[發明專利]電鍍過程中鍍材的表面保護方法無效
| 申請號： | 200810067851.2 | 申請日： | 2008-06-16 |
| 公開（公告）號： | CN101302637A | 公開（公告）日： | 2008-11-12 |
| 發明（設計）人： | 譚遠洋 | 申請（專利權）人： | 深圳國人通信有限公司 |
| 主分類號： | C25D5/02 | 分類號： | C25D5/02 |
| 代理公司： | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 | 代理人： | 曾旻輝 |
| 地址： | 518057廣東省深圳*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電鍍 過程 中鍍材 表面 保護 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種電鍍過程中鍍材的表面保護方法，其特征在于，首先依照待鍍件的外形結構，采用軟質膠料復制出與該待鍍件無需電鍍的表面形狀相匹配的膠套，然后將膠套包覆在待鍍件上，使膠套與待鍍件無需電鍍的表面相緊密接觸，形成一套待鍍組件，最后將該待鍍組件經預處理并置于電鍍槽進行電鍍。
2.根據權利要求1所述的電鍍過程中鍍材的表面保護方法，其特征在于，還包括將所述膠套包覆在待鍍件上之后，采用壓板的方式緊固膠套與待鍍件表面之間的接觸。
3.根據權利要求1所述的電鍍過程中鍍材的表面保護方法，其特征在于，在待鍍件本身具有密封槽的情況下，所述膠套上還設置有與之相匹配的密封圈，通過密封圈與密封槽的配合，實現膠套與待鍍件無需電鍍的表面相緊密接觸。
4.根據權利要求1所述的電鍍過程中鍍材的表面保護方法，其特征在于，所述膠套的厚度為1～2mm。
5.根據權利要求1-4任意一項所述的電鍍過程中鍍材的表面保護方法，其特征在于，所述軟質膠料是耐酸堿的硅膠、軟塑膠、軟樹脂或軟橡膠。
6.根據權利要求5所述的電鍍過程中鍍材的表面保護方法，其特征在于，所述軟質膠料的邵氏硬度為60～70，彈性為40～70％，抗拉強度3-30MPa。
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