[發明專利]電路板及其加工方法

有效

• 申請號: 200810067399.X
• 申請日: 2008-05-27
• 公開（公告）號: CN101287332A
• 公開（公告）日: 2008-10-15
• 發明（設計）人: 張里根;張學;趙英軍;吳俊;黃煉鋼;楊謹依
• 申請（專利權）人: 艾默生網絡能源有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/00;H05K3/42
• 代理公司: 深圳市順天達專利商標代理有限公司
• 代理人: 高占元

1、一種電路板，包括基板，在基板上設有通孔，所述通孔的孔壁上設有金屬導電鍍層，其特征在于：所述通孔在所述基板的兩表面上具有大小不同的孔徑。

2、根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述通孔為階梯形通孔。

3、根據權利要求2所述的電路板，其特征在于，所述階梯形通孔是由兩種不同孔徑的大孔與小孔構成。

4、根據權利要求3所述的電路板，其特征在于，所述大孔與小孔的軸心同在一條直線上。

5、根據權利要求4所述的電路板，其特征在于，所述小孔的軸心偏離大孔的軸心。

6、根據權利要求1-5中任一項所述的電路板，其特征在于，所述基板是具有若干層印刷電路層的復合層基板。

7、一種電路板加工方法，其特征在于，包括如下步驟：使用鉆頭在基板上形成階梯形通孔，使用電鍍工藝在階梯形通孔的孔壁上形成金屬導電鍍層。

8、根據權利要求7所述的電路板加工方法，其特征在于，在形成階梯形通孔的步驟中是使用兩種不同直徑的鉆頭在基板的同一位置先后鉆孔形成階梯形通孔。

9、根據權利要求8所述的電路板加工方法，其特征在于，在形成階梯形通孔的步驟中，包括如下步驟：使用小直徑鉆頭在基板上形成貫穿基板的小孔，再使用大鉆頭在小孔所在位置處通過控制大鉆頭的行程而形成不貫穿基板的大孔，所述大孔與小直徑通孔構成所述的階梯形通孔。

10、根據權利要求9所述的電路板加工方法，其特征在于，在形成階梯形通孔的步驟中，包括如下步驟：使用大直徑鉆頭在基板上鉆出大直徑盲孔，再使用小直徑鉆頭在盲孔的底部鉆出貫穿基板的小孔。

11、根據權利要求7所述的電路板加工方法，其特征在于，在形成階梯形通孔的步驟中是使用階梯形鉆頭形成階梯形通孔。