[發(fā)明專利]真空器件的封接方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200810067170.6
• 申請日: 2008-05-14
• 公開（公告）號: CN101582363A
• 公開（公告）日: 2009-11-18
• 發(fā)明（設計）人: 柳鵬;陳丕瑾;郭彩林;杜秉初;劉亮;范守善
• 申請（專利權）人: 清華大學;鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司
• 主分類號: H01J9/26
• 分類號: H01J9/26
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發(fā)明涉及真空技術領域，尤其涉及一種真空器件的封接方法。

背景技術

真空技術在真空電子器件的制造中起著重要的作用，真空問題越來越引起人們的關注(請參見，Vacuum?problems?of?miniaturization?of?vacuumelectronic?component：a?new?generation?of?compact?photomultipliers，VacuumV64，P15-31(2002))。真空器件的封接質量對器件的使用壽命具有重要的影響。

請參閱圖1，現(xiàn)有技術中，對真空器件的封接方法一般包括以下步驟：提供一預封接器件100，該預封接器件100包括一排氣孔102；提供一排氣管110，并將該排氣管110的一端通過低熔點玻璃粉108連接到上述排氣孔102，另一端露出于預封接器件100外；提供一連接到抽真空系統(tǒng)106的真空杯104，用該真空杯104將上述排氣管110罩住，并對預封接器件100進行抽真空；當達到預定真空度后，采用一聚光封口裝置112加熱軟化排氣管110進行封口。當排氣管110軟化后，在遠離排氣孔102的一端形成一封閉結構。

請參閱圖2，上述方法中還可以將該預封接器件100直接置于一真空室114內，并通過一抽真空系統(tǒng)106對真空室114進行抽真空，當真空室114內達到預定真空度后，采用一電熱封口裝置116加熱軟化排氣管110進行封口，得到一真空器件。當排氣管110軟化后，在遠離排氣孔102的一端形成一封閉結構。

然而，采用上述方法對預封接器件100進行封接，需要用到排氣管110，所以在封裝好的真空器件上就會留下一突起的尾巴狀排氣管110，這對真空器件的安全性和穩(wěn)定性帶來威脅。而且，通過加熱軟化排氣管110進行封口，為了便于封接，排氣管110的管徑都比較小，一般小于5毫米，這樣通過排氣管110排氣就很耗時，抽真空時間長，所以制備成本也較高。另外，排氣管110以及封接排氣管110的低熔點玻璃粉108在加熱時放出的氣體會進入預封接器件100內，從而影響真空器件的真空度。

有鑒于此，確有必要提供一種無需加熱軟化排氣管進行封口，且可以實現(xiàn)較快速度排氣的真空器件的封接方法。

發(fā)明內容

一種真空器件的封接方法，其包括以下步驟：提供一預封接器件，所述預封接器件包括一殼體以及一設置于該殼體上的排氣孔；提供一封接蓋，并在該封接蓋的一表面形成一低熔點玻璃粉層；將所述封接蓋形成有低熔點玻璃粉層的一面對應于排氣孔，且與排氣孔間隔一定距離設置；對上述預封接器件進行抽真空；加熱軟化該低熔點玻璃粉層，使封接蓋封住排氣孔；以及降溫凝固，使上述封接蓋與預封接器件結合。

與現(xiàn)有技術相比較，本技術方案提供的真空器件的封接方法具有以下優(yōu)點：第一，采用封接蓋封接，使得制備的真空器件沒有突起的尾巴狀排氣管，提高了真空器件的安全性和穩(wěn)定性。第二，可以通過大孔徑的排氣孔排氣，提高了排氣速度，節(jié)約了時間成本。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有技術中采用真空杯封接真空器件的裝置的結構示意圖。

圖2為現(xiàn)有技術中采用真空室封接真空器件的裝置的結構示意圖。

圖3為本技術方案實施例所提供的真空器件的封接方法流程圖。

圖4為本技術方案實施例封接真空器件的裝置的結構示意圖。

具體實施方式

以下將結合附圖詳細說明本技術方案的真空器件的封接方法。

請參閱圖3及圖4，本技術方案實施例提供一種真空器件的封接方法，其主要包括以下步驟：

步驟一，提供一預封接器件300，所述預封接器件300包括一殼體312以及一排氣孔302。

該排氣孔302設置于殼體312上。所述殼體312的材料可選擇為玻璃、金屬等任意可以通過低熔點玻璃粉封接的材料。所述預封接器件300的大小根據(jù)實際情況選擇。所述排氣孔302的孔徑不限，可以盡量開大，但是要根據(jù)預封接器件300的大小選擇。

本實施例中的預封接器件300為一真空電子器件。殼體312為玻璃，殼體312上開有一排氣孔302。該預封接器件300還進一步包括了置于該殼體312內的其他電子元件(圖中未顯示)。該排氣孔302的孔徑優(yōu)選為2～10毫米?？梢岳斫?，排氣孔302的孔徑不宜太小或太大。孔徑太小不利于快速排氣，但孔徑太大會影響封接后的穩(wěn)固性。

可以理解，所述預封接器件300不限于真空電子器件的封接，任何需進行永久性封裝的器件均可。

步驟二，提供一封接蓋308，并在該封接蓋308的一表面形成一低熔點玻璃粉層304。