[發明專利]一種片式LED封裝用陶瓷散熱基板

無效

• 申請號: 200810067069.0
• 申請日: 2008-05-04
• 公開（公告）號: CN101276869A
• 公開（公告）日: 2008-10-01
• 發明（設計）人: 陳紹鴻
• 申請（專利權）人: 潮州市三江電子有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L23/36;H01L23/373;H01L23/498;H01L23/12;H01L23/14
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1、一種片式LED封裝用陶瓷散熱基板，該基板(10)的上側設有用于安裝芯片的貼片區(1)和通過焊接導線連接芯片電極的打線區(2)，基板的下側設有通過基座金屬化布線圖形實現與芯片兩個電極連接的底部焊盤(3)，基板還設有用于連接上下兩層金屬化布線圖形以實現上下電導通的電導通孔(4)，本發明的特征在于：所述的基板(10)由氧化鋁或氮化鋁或LTCC陶瓷材料制成，用于提高基板整體的機械強度及散熱性能，金屬化布線圖形和電導通孔(4)的金屬化材料為鎢或銀或銅金屬，電導通孔(4)位于基板(10)邊緣或內部，可以是圖形或其它形狀，可以是單個或多個。

2、根據權利要求1所述的一種片式LED封裝用陶瓷散熱基板，其特征在于所述的基板(10)設有相連的高導熱柱(5)和散熱焊盤(6)，高導熱柱(5)設于基板(10)內部，高導熱柱(5)的上側與貼片區(1)相連接，高導熱柱(5)用于將芯片產生的熱導出，散熱焊盤(6)設于基板(10)的下側，用于將高導熱柱(5)導出的熱散逸出來，高導熱柱(5)的下側與散熱焊盤(6)相連接。

3、根據權利要求2所述的一種片式LED封裝用陶瓷散熱基板，其特征在于所述的高導熱柱(5)由銀、鎢、鉬或銅等金屬材料填充而成，用于增強基板(10)的傳熱效果。