[發明專利]一種全彩SMD及其封裝方法

無效

• 申請號: 200810067036.6
• 申請日: 2008-04-30
• 公開（公告）號: CN101572259A
• 公開（公告）日: 2009-11-04
• 發明（設計）人: 楊華明;季偉;張歲萍;鄧維增;肖從清;黃科
• 申請（專利權）人: 深圳市九洲光電子有限公司
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L25/075;H01L23/488;H01L23/495;H01L23/36;H01L21/50;H01L21/60
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所
• 代理人: 李新林

技術領域：

本發明涉及LED封裝技術，特別是一種以低溫共燒陶瓷(LTCC)為基板材料制造全彩貼片發光二極管(SMD)的封裝，該方法通過將紅、綠、藍三種顏色的LED芯片封裝置于一個反射杯內，通過封裝內的電氣結構實現全彩效果，并將其工作過程中產生的熱，通過基板材料——低溫共燒陶瓷傳遞出來。

背景技術：

由于發光二極管(LED)具有亮度隨溫度的升高而成線性的反比下降，壽命隨溫度的升高成指數下降的特性，因此為了提高LED的可靠性和壽命，需要降低LED發光時的溫度，而降低LED工作時的溫度主要有以下幾種途徑：1、降低發光二級管工作時溫升的速率，在封裝內加入熱沉，以助其散熱；2、從晶片材料著手，采用熱傳導系數大的材料生成晶片；3、從封裝材料著手，采用熱傳導系數大的材料形成封裝。

現有的封裝材料主要以PPA(聚對苯二酰對苯二胺)為主，主要是因為PPA具有耐高溫、極高的焊強度和韌性、高溫條件下的較好的機械性能和耐磨性。然而，由于PPA材質容易受外界溫濕度和紫外線的作用而發生變黃的現象，而且在使用PPA材質做LED封裝時要面對散熱時加裝熱沉的工序，這就加大了生產過程中的成本、工藝及品質問題。

而根據低溫共燒陶瓷的熱傳導系數和PPA材質的熱傳導系數對比發現，前者是后者的46倍，所以，采用低溫共燒陶瓷為封裝材料是解決發光二極管溫升的有效途徑。

發明內容：

本發明的目的在于提供一種全彩SMD及其封裝方法，該方法采用低溫共燒陶瓷為封裝材料，從而可以有效地傳遞LED工作時產生的熱量。

為實現上述目的，本發明采用技術方案如下：

一種全彩SMD，包括有綠色LED芯片、紅色LED芯片和藍色LED芯片，還包括有一低溫共燒陶瓷基板，該基板上設置有第一、第二、第三、第四、第五、第六引線框架；所述綠色LED芯片安裝在第六引線框架上，并通過金線與第一、六引線框架電氣連接；所述紅色LED芯片安裝在第二引線框架上，并通過金線與第五引線框架電氣連接；所述藍色LED芯片安裝在第四引線框架上，并通過金線與第三、四引線框架電氣連接。

所述低溫共燒陶瓷基板引線框架上LED芯片和金線通過透明材料體封裝，形成2.5*2.5mm的單個結構體。

所述低溫共燒陶瓷基板上還設置有電氣連接結構，該電氣連接結構分別與綠色LED芯片、紅色LED芯片和藍色LED芯片獨立連接。

所述結構體上設有反射杯，該反射杯內固定有LED芯片。

所述紅色LED芯片通過粘接劑固定在第二引線框架上，綠色LED芯片通過粘接劑固定在第六引線框架上，藍色LED芯片通過粘接劑固定在第四引線框架上。

一種全彩SMD封裝方法，具體為在低溫共燒陶瓷基板的第六引線框架上通過粘接劑固定綠色LED芯片，并將該芯片通過金線與第一、六引線框架電氣連接；

在低溫共燒陶瓷基板的第二引線框架上通過粘接劑固定紅色LED芯片，并將該芯片通過金線與第五引線框架電氣連接；

在低溫共燒陶瓷基板的第四引線框架上通過粘接劑固定藍色LED芯片，并將該芯片通過金線與第三、四引線框架電氣連接；

將所述LED芯片和金線通過透明材料體封裝，形成單個結構體。

本發明通過低溫共燒陶瓷為基板，并將紅、藍、綠LED芯片獨立安裝在基板上的引線框架上，使紅、綠、藍三種顏色的LED芯片封裝置于一個反射杯內，通過封裝內的電氣結構實現全彩效果，并將其工作過程中產生的熱，通過低溫共燒陶瓷基板傳遞出來。

附圖說明：

圖1為本發明結構示意圖。

圖2為圖1中A的放大示意圖。

圖中標識說明：第一引線框架1、第二引線框架2、第三引線框架3、第四引線框架4、第五引線框架5、第六引線框架6、紅色LED芯片7、藍色LED芯片8、綠色LED芯片9。

具體實施方式：

為闡述本發明的思想及目的，下面將結合附圖和具體實施例對本發明做進一步詳細說明。

如圖1所示，本發明所述的一種全彩SMD，包括有綠色LED芯片9、紅色LED芯片7和藍色LED芯片8，其中還包括有一個基板，該基板是采用低溫共燒陶瓷材料LTCC制成，所述基板上設置有第一引線框架1、第二引線框架2、第三引線框架3、第四引線框架4、第五引線框架5、第六引線框架6，而這些引線框架在此基板上，并且形成此基板上的電氣連接結構(PCB)。