[發明專利]LED封裝結構及其成型方法無效
| 申請號： | 200810067022.4 | 申請日： | 2008-04-29 |
| 公開（公告）號： | CN101271948A | 公開（公告）日： | 2008-09-24 |
| 發明（設計）人： | 劉鎮;李軍 | 申請（專利權）人： | 深圳市量子光電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/00 | 分類號： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 深圳中一專利商標事務所 | 代理人： | 張全文 |
| 地址： | 518053廣東省深圳市南山區*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | led 封裝 結構 及其 成型 方法 | ||
1、一種LED封裝結構，其包括LED芯片、收容LED芯片的杯體、LED封裝體、伸出于封裝體并與LED芯片電氣連接的支架，其特征在于，所述封裝體包括多層硅膠，所述多層硅膠的折射系數相對LED芯片從內到外逐層降低。
2、如權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，所述支架與所述多層硅膠通過環氧樹脂相固定。
3、如權利要求2所述的LED封裝結構，其特征在于，所述多層硅膠中靠近支架的硅膠層與支架通過環氧樹脂相固定。
4、如權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，所述多層硅膠是罩設于LED芯片并相互層疊的透鏡結構。
5、如權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，所述杯體向封裝體外延伸出至少一個散熱片。
6、如權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，所述多層硅膠中每層硅膠的折射系數小于或等于LED芯片的折射系數。
7、一種LED封裝結構成型方法，其包括以下步驟：
在具有預定型腔的模具中按照折射系數由低到高的順序充入至少一層硅膠；
將LED芯片置入杯體中，并將LED芯片與支架電氣連接；
將相連接的LED芯片、支架及杯體倒置插入充有至少一層硅膠的模具中；
按照折射系數由低到高的順序往模具中充入折射系數高于已充入于模具中的硅膠的折射系數的至少一層硅膠，并烘烤成型。
8、如權利要求7所述的LED封裝結構成型方法，其特征在于，在充入所有硅膠層后進一步往模具中充入固定所述支架和所述多層硅膠的環氧樹脂。
9、如權利要求7所述的LED封裝結構成型方法，其特征在于，每層硅膠充入模具后進行預烘烤，然后在填充完最后一層時將所有硅膠層完全烤干。
10、如權利要求7所述的LED封裝結構成型方法，其特征在于，在LED芯片置入杯體前，由杯體的底部向外延伸出至少一個散熱片。
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