[發明專利]一種絲網工裝及利用其涂覆硅脂的工藝方法

無效

• 申請號: 200810066919.5
• 申請日: 2008-04-28
• 公開（公告）號: CN101269592A
• 公開（公告）日: 2008-09-24
• 發明（設計）人: 李良
• 申請（專利權）人: 艾默生網絡能源有限公司
• 主分類號: B41M1/12
• 分類號: B41M1/12;B41F15/34
• 代理公司: 深圳市順天達專利商標代理有限公司
• 代理人: 高占元

技術領域

本發明涉及硅脂涂覆工藝，更具體地說，涉及一種絲網工裝及利用其涂覆硅脂的工藝方法。

背景技術

為了減少接觸熱阻，在電子設備中經常使用硅脂作為導熱介質材料。例如在散熱器與絕緣柵雙極型晶體管(Insulated?Gate?Bipolar?Transistor，IGBT)或者其他電子元件之間涂抹硅脂，從而填補散熱器和這些電子元件的間隙，加強散熱器的散熱效果，避免模塊結溫超限而導致電子元件失效。

目前業界主要使用滾輪的方式進行手工涂覆，該工藝不穩定，無法保證涂層的厚度，不同作業者所涂覆的涂層厚度會有很大的區別；另外，手工涂覆也無法保證涂層的均勻性。這些缺陷將導致散熱器的散熱不穩定，且裝配時由于硅脂涂層厚度不均勻還會帶來基片破裂等隱患。如附圖1所示，是手工涂覆硅脂的制程能力指數(Complex?Process?Capability?index，CPK)的分布示意圖。在該圖中，規格下限(Lower?Specification?Limit，LSL)為100，規格上限(Upperspecification?limit，USL)為150，樣品平均值(Sample-Mean，SM)為128.75。目前手工涂覆硅脂的作業方式下CPK值僅為0.34，未達到工藝要求。

因此需要一種新的涂覆硅脂的工藝方法，保證硅脂涂覆的厚度和均勻性，從而提高散熱穩定性。

發明內容

本發明的目的在于提供一種利用絲網工裝涂覆硅脂的工藝方法，旨在解決現有技術在硅脂涂覆過程中存在的散熱穩定性差的問題。

本發明的目的還在于提供一種絲網工裝，以更好地解決現有技術中存在的上述問題。

為了實現發明目的，所述利用絲網工裝涂覆硅脂的工藝方法包括以下步驟：

A.利用菲林技術在絲網上制作絲網工裝；

B.通過定位裝置將所述絲網工裝固定到電子元件表面；

C.在所述絲網工裝上涂覆硅脂，并除去所述絲網工裝。

優選地，所述電子元件包括散熱器、絕緣柵雙極型晶體管。

優選地，所述絲網工裝的網孔目數為100目，絲徑為100μm，對應的硅脂涂覆厚度為100um。

優選地，所述步驟B中涂覆硅脂的步驟包括：利用刮刀將硅脂刮過絲網工裝的通孔部分。

為了更好地實現發明目的，所述絲網工裝的網孔目數為100目，絲徑為100μm，并通過定位裝置固定在電子元件表面。

優選地，所述目數為100目，絲徑為100μm的網孔規格對應的硅脂涂覆厚度為100um。

優選地，所述絲網工裝包括絲網印版、絲網、網框和定位裝置。

優選地，所述絲網采用尼龍材料制成。

本發明通過一種具有特定規格的絲網工裝來涂覆硅脂，保證了硅脂涂覆的厚度和均勻性，從而提高了散熱穩定性。

附圖說明

圖1是現有技術中手工涂覆硅脂的CPK分布示意圖；

圖2是本發明中絲網工裝的結構圖；

圖3是本發明中利用絲網工裝涂覆硅脂的工藝方法流程圖；

圖4是本發明的一個實施例中利用絲網工裝涂覆硅脂的CPK分布示意圖。

具體實施方式

為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。

本發明通過通過一種具有特定規格的絲網工裝來涂覆硅脂，保證了硅脂涂覆的厚度和均勻性，從而提高了散熱穩定性。

本發明利用了絲網印刷技術，該技術是利用感光材料通過照相制版的方法制作絲網工裝，使絲網工裝上圖文部分的絲網孔為通孔，而非圖文部分的絲網孔被堵住。印刷時通過刮板的擠壓，使油墨或者其他介質通過圖文部分的網孔轉移到承印物上，形成與原稿一樣的圖文。目前該技術主要應用于油墨的印刷，承印物則主要是紙張、紙板、木材、金屬、紡織品、塑料、軟木、皮革、毛皮、陶瓷、玻璃、貼花紙、轉印紙等。本發明則對此進行了改進，從而能夠將該技術應用到電子元件表面的硅脂涂覆工藝中。

圖2示出了本發明中絲網工裝的結構，該絲網工裝的印刷版面呈網狀，包括絲網印版1、絲網2、網框3和定位裝置4。其中：

(1)絲網印版1用于生成所要涂覆的形狀。在實際應用中，絲網印版1上具有某種確定的圖案。

(2)絲網2是用于保證涂層厚度的介質，是用作絲網印版1支持體的編織物，俗稱絹網、絹屏、紗網、篩網等。在本發明的一個實施例中，絲網2采用尼龍(Nylon)材料制成。

絲網2的網孔規格一般由目數(Mesh)和厚度來界定：