[發明專利]側面發光二極管

無效

• 申請號: 200810066831.3
• 申請日: 2008-04-18
• 公開（公告）號: CN101562221A
• 公開（公告）日: 2009-10-21
• 發明（設計）人: 張家壽
• 申請（專利權）人: 富準精密工業（深圳）有限公司;鴻準精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種光學元件，特別是一種側面發光二極管。

背景技術

發光二極管由于具有體積小、效能小、壽命長及環保等特征，已被廣泛應用于多種場合。

圖1所示為一種側面發光二極管10。所述發光二極管10利用正梯形的側面14結構，來減小到達側面14的光線的入射角，從而減小光線在側面14處的全反射，使光線更容易由透明的側面14射出，達到側面14發光的目地。同時，在靠近頂面13的中心軸處設置一凹槽13A，藉以增加射向頂面13的光線的入射角，使光線在頂面13處發生全反射，限制頂面13出光的機率，并可將更多的光線反射向側面14，進一步增強側面14出光的效率。然而，此種發光二極管10中，凹槽13A的制程較為復雜，且制作出的凹槽13A的表面也不平滑，使一部分光線仍可由發光二極管10的頂面13射出，致使所述發光二極管10限制頂面13出光的效果仍不太理想，降低了其側面14出光的效率。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種具有較高出光效率的側面發光二極管。

一種側面發光二極管，包括基板、發光芯片、碗杯以及封裝體，所述碗杯設于基板上，在碗杯與基板間形成一收容空間，所述發光芯片設于所述收容空間內，并與所述基板電連接，所述封裝體填充于所述收容空間內，將所述發光芯片封裝至所述碗杯內，所述封裝體的頂部形成一反射層，將射向封裝體頂面的光線反射向所述碗杯的側面。

上述側面發光二極管利用封裝體頂部的反射層將射向封裝體頂面的光線反射向碗杯的側面，使封裝體的頂部無需開設凹槽即可將更多的光線反射向碗杯的側面，提升了側面光的取出效率。

下面參照附圖，結合實施例對本發明作進一步描述。

附圖說明

圖1為一種相關的側面發光二極管的示意圖。

圖2為本發明側面發光二極管的一個較佳實施方式的立體圖。

圖3為圖2的剖視圖。

具體實施方式

請參閱圖2及圖3，本發明側面發光二極管20包括基板21、碗杯22、發光芯片23、電極24、金線25、引腳(圖未示)以及封裝體26。

其中，所述基板21由導電及導熱的金屬等材料制成。

所述碗杯22由環氧樹脂、玻璃等透光性材料制成，其軸向截面大致呈正梯形，并設于基板21上方，在碗杯22與基板21間形成一收容空間。

所述發光芯片23大致呈矩形，其設于所述收容空間內，藉由銀膠黏附于所述基板21上。

所述電極24設于基板21上方，通過所述金線25與基板21電連接。

所述基板21通過引腳與外部電源相連。

所述封裝體26由環氧樹脂、硅樹脂等透光性材料制成，其填充于收容空間內，將發光芯片23、電極24以及金線25封裝至所述收容空間內。

另外，所述封裝體26的頂部26a形成有反射層27，以將所述發光芯片23發出的光反射向封裝體26的側面。所述反射層27的材料選自鋁、銀等具有高反射率的材料，藉由噴涂、蒸鍍、濺射等方法形成于封裝體26的頂部26a，使所述反射層27具有較高的反射效率。

所述碗杯22的側面為一粗糙的表面，以增加碗杯22的側面的出光率。本實施例中，所述碗杯22的側面由下而上設有若干個環形的凸起28，所述凸起28的最大直徑由碗杯22的底部向頂部逐漸減小。可以理解地，也可以采用其他方式使碗杯22的側面形成粗糙的表面，如在碗杯22的側面形成多個細小的凸點或形成多個細小的凹陷等。

所述側面發光二極管20工作時，發光芯片23所發出的光一部分直接射向碗杯22的側面，由碗杯22的側面離開所述發光二極管，而另一部分光線則射向封裝體26的頂部26a，經反射層27反射后射向碗杯22的側面，再由碗杯22的側面離開所述側面發光二極管20。

上述側面發光二極管20藉由碗杯22的正梯形設計減小了射向碗杯22的側面的光線的入射角，減小了射向碗杯22的側面的光線的全反射現象，提升了所述側面發光二極管20的出光率；上述側面發光二極管20還利用封裝體26頂部的反射層27將射向封裝體26頂部26a的光線反射向碗杯22的側面，使封裝體26的頂部26a無需開設凹槽13A即可將更多的光線反射向碗杯22的側面，進一步提升了光從碗杯22的側面的取出效率。另外，上述側面發光二極管20還利用所述碗杯22的側面的表面粗糙化更進一步地增進了光的取出效率。