[發(fā)明專利]一種硬盤(pán)的溫度控制方法及裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200810066600.2
• 申請(qǐng)日: 2008-04-17
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101562038A
• 公開(kāi)（公告）日: 2009-10-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 薛英儀
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 研祥智能科技股份有限公司;上海研祥智能科技有限公司
• 主分類號(hào): G11B33/14
• 分類號(hào): G11B33/14
• 代理公司: 深圳市順天達(dá)專利商標(biāo)代理有限公司
• 代理人: 高占元

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及溫度控制方法及裝置，更具體地說(shuō)，涉及一種硬盤(pán)的溫度控制方法及裝置。

背景技術(shù)

在計(jì)算機(jī)領(lǐng)域中，普通硬盤(pán)需要維持在一定溫度范圍內(nèi)才能正常工作。硬盤(pán)工作時(shí)電機(jī)帶動(dòng)硬盤(pán)盤(pán)片高速旋轉(zhuǎn)，通過(guò)磁頭臂的擺動(dòng)讀取盤(pán)片數(shù)據(jù)。普通硬盤(pán)由于存儲(chǔ)材料和機(jī)械結(jié)構(gòu)的限制，在低溫環(huán)境下(例如0℃以下)，硬盤(pán)轉(zhuǎn)動(dòng)部分的潤(rùn)滑劑將處于半凝固狀態(tài)，此時(shí)啟動(dòng)硬盤(pán)過(guò)程中機(jī)械動(dòng)作阻力加大，相應(yīng)的驅(qū)動(dòng)電流也同時(shí)加大，輕則硬盤(pán)無(wú)法正常工作、丟失數(shù)據(jù)，重則損壞硬盤(pán)自身電源和機(jī)械傳動(dòng)機(jī)構(gòu)。然而，在工控領(lǐng)域和軍工領(lǐng)域，有些情況下硬盤(pán)必須在低溫的環(huán)境下工作。這種情況下就需要使硬盤(pán)所處的溫度環(huán)境保持在最低工作溫度以上。

現(xiàn)有技術(shù)中，硬盤(pán)生產(chǎn)廠商通過(guò)在硬盤(pán)內(nèi)部傳動(dòng)機(jī)構(gòu)使用低凝節(jié)點(diǎn)潤(rùn)滑劑，同時(shí)改進(jìn)材料，解決低溫下硬盤(pán)工作問(wèn)題，但是，其成本高，需要硬盤(pán)生產(chǎn)廠商通過(guò)內(nèi)部改進(jìn)實(shí)現(xiàn)，不利于大批量生產(chǎn)。非硬盤(pán)生產(chǎn)廠商(如設(shè)備廠商)無(wú)法實(shí)現(xiàn)這一技術(shù)，有一定的局限性。對(duì)于通過(guò)整機(jī)系統(tǒng)加溫以解決低溫下硬盤(pán)工作問(wèn)題，是將計(jì)算機(jī)機(jī)箱作為一個(gè)封閉空間，在主板上增加溫度探測(cè)電路，使低溫下對(duì)機(jī)箱內(nèi)部空間整體進(jìn)行加溫，從而達(dá)到硬盤(pán)工作所需的溫度。需要單獨(dú)開(kāi)發(fā)主板和機(jī)箱，增加了開(kāi)發(fā)時(shí)間和難度。由于需要使用特定的主板和機(jī)箱，可移植性差，不利于大批量生產(chǎn)。另外，機(jī)箱空間較大的情況下使箱內(nèi)溫度上升所需的熱能較大，消耗電源功率較大，不利于節(jié)能環(huán)保。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題在于，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷，提供一種硬盤(pán)的溫度控制方法及裝置。

本發(fā)明解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是：構(gòu)造一種硬盤(pán)的溫度控制方法，包括以下步驟：

a、系統(tǒng)上電，檢測(cè)硬盤(pán)當(dāng)前溫度；

b、如果檢測(cè)到的硬盤(pán)當(dāng)前溫度在硬盤(pán)正常工作溫度范圍內(nèi)，導(dǎo)通硬盤(pán)電源，并進(jìn)入步驟d；否則，向主板發(fā)送復(fù)位信號(hào)以鎖住主板，進(jìn)入步驟c；

c、對(duì)硬盤(pán)進(jìn)行加熱，直到硬盤(pán)當(dāng)前溫度在硬盤(pán)正常工作溫度范圍內(nèi)，停止對(duì)硬盤(pán)加熱，導(dǎo)通硬盤(pán)電源，解鎖主板；

d、啟動(dòng)系統(tǒng)。

在本發(fā)明所述的硬盤(pán)的溫度控制方法中，所述步驟d包括以下步驟：

d1、檢測(cè)硬盤(pán)當(dāng)前溫度；

d2、如果檢測(cè)到的硬盤(pán)當(dāng)前溫度低于硬盤(pán)正常工作溫度范圍，進(jìn)入步驟d3；如果檢測(cè)到的硬盤(pán)當(dāng)前溫度高于硬盤(pán)正常工作溫度范圍，進(jìn)入步驟d4；

d3、對(duì)硬盤(pán)進(jìn)行加熱，直到硬盤(pán)當(dāng)前溫度在硬盤(pán)正常工作溫度范圍內(nèi)，并進(jìn)入步驟d1；

d4、對(duì)硬盤(pán)進(jìn)行散熱，直到硬盤(pán)當(dāng)前溫度在硬盤(pán)正常工作溫度范圍內(nèi)，并進(jìn)入步驟d1。

根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面，提供一種硬盤(pán)的溫度控制裝置，其包括：檢測(cè)模塊，用于檢測(cè)硬盤(pán)當(dāng)前溫度；控制模塊，用于采集和處理由檢測(cè)模塊發(fā)送的溫度檢測(cè)信號(hào)，驅(qū)動(dòng)執(zhí)行模塊；執(zhí)行模塊，可根據(jù)控制模塊發(fā)送的控制信號(hào)，導(dǎo)通或切斷硬盤(pán)電源，向主板發(fā)送復(fù)位信號(hào)以鎖住主板，或解鎖主板，并可對(duì)硬盤(pán)進(jìn)行加熱或散熱，調(diào)整硬盤(pán)的當(dāng)前溫度，使之處于硬盤(pán)正常工作溫度范圍內(nèi)。

在本發(fā)明所述的硬盤(pán)的溫度控制裝置中，所述檢測(cè)模塊包括溫度傳感器；所述控制模塊包括比較器I、比較器II和微控制處理器；所述執(zhí)行模塊包括：開(kāi)關(guān)電路、驅(qū)動(dòng)電路、振蕩電路、加熱裝置、散熱裝置；其中，溫度傳感器用于采集硬盤(pán)的當(dāng)前溫度，并將溫度檢測(cè)信號(hào)發(fā)送到比較器I和比較器II；比較器I和比較器II分別用于將溫度檢測(cè)信號(hào)與各自的基準(zhǔn)值比較后，將比較值信號(hào)發(fā)送到微控制處理器；微控制處理器根據(jù)比較器I和比較器II分別輸出的比較值信號(hào)，分別向開(kāi)關(guān)電路、振蕩電路和驅(qū)動(dòng)電路發(fā)送控制信號(hào)；開(kāi)關(guān)電路用于導(dǎo)通或關(guān)斷硬盤(pán)供電電源；驅(qū)動(dòng)電路用于驅(qū)動(dòng)加熱裝置對(duì)硬盤(pán)進(jìn)行加熱，或驅(qū)動(dòng)散熱裝置對(duì)硬盤(pán)進(jìn)行散熱；振蕩電路用于向主板發(fā)送復(fù)位信號(hào)，以鎖住主板。

在本發(fā)明所述的硬盤(pán)的溫度控制裝置中，所述執(zhí)行模塊還包括電子繼電器，其用于將振蕩電路發(fā)送的復(fù)位信號(hào)轉(zhuǎn)換成無(wú)極性的開(kāi)關(guān)信號(hào)再發(fā)送給主板。

在本發(fā)明所述的硬盤(pán)的溫度控制裝置中，所述執(zhí)行模塊還包括加熱指示燈，其用于根據(jù)振蕩電路的頻率進(jìn)行閃爍指示。

在本發(fā)明所述的硬盤(pán)的溫度控制裝置中，所述加熱裝置設(shè)置在硬盤(pán)的上表面，其包括從上至下依次設(shè)置的保溫層、加熱層和導(dǎo)熱層；所述散熱裝置是散熱風(fēng)扇或散熱器。

在本發(fā)明所述的硬盤(pán)的溫度控制裝置中，所述保溫層由保溫材料制成，加熱層是加熱膜，導(dǎo)熱層是導(dǎo)熱銅片，溫度傳感器是薄膜熱敏電阻。