[發(fā)明專利]散熱器扣合結(jié)構(gòu)

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200810066032.6
• 申請日: 2008-02-01
• 公開（公告）號: CN101500397A
• 公開（公告）日: 2009-08-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳俊吉;楊紅成;劉金標;柳和平
• 申請（專利權(quán)）人: 富準精密工業(yè)（深圳）有限公司;鴻準精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H05K7/12;H01L23/40
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種扣合結(jié)構(gòu)，特別涉及一種用于將散熱器固定至發(fā)熱電子 元件的散熱器扣合結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

隨著電子裝置內(nèi)部晶片運算速度的提升及消耗功率的增大，相應(yīng)產(chǎn)生的 熱量亦隨之劇增，為了使晶片能在正常工作溫度下運行，通常需在晶片表面 貼設(shè)一散熱器來及時排出晶片產(chǎn)生的熱量，而業(yè)界為了使散熱器與晶片之間 緊密貼合以達到良好的散熱效果，采用了各種不同的散熱器扣合結(jié)構(gòu)。目前 常見的散熱器扣合結(jié)構(gòu)如圖1所示，該扣合結(jié)構(gòu)包括二扣件10，將一散熱器 20固定至設(shè)于電路板30上的晶片40上。該散熱器20的兩對角處分別水平 向外延伸出一凸耳22，每一凸耳開設(shè)一通孔24以供扣件10穿入。該扣件10 具有一個圓形頭部12，自該圓形頭部12向下延伸一圍徑較圓形頭部12略小 的柱狀長桿14，自該柱狀長桿14的底部相對兩側(cè)各向上延伸一片體，形成 一對倒鉤16，在頭部12與倒鉤16之間的柱狀長桿14上套設(shè)一彈簧18。使 用時，將扣件10對應(yīng)散熱器20的通孔24而按壓該扣件10。該扣件10的二 倒鉤16受散熱器20及電路板30的擠壓而朝向柱狀長桿14方向合攏而依次 穿過散熱器20的通孔24和電路板30上與通孔24相對應(yīng)的孔洞32，而使扣 件10上的倒鉤16凸伸出電路板30且抵止于電路板30的底面。通過倒鉤16 卡扣住電路板30，以及彈簧18變形產(chǎn)生的彈力，達到散熱器20與晶片40 緊密結(jié)合的目的。由于上述結(jié)構(gòu)通過扣件的倒鉤抵止于電路板的底面，拆卸 的時候，需要借助外部工具使扣件的倒鉤變形合攏而退出電路板及散熱器， 繁瑣且費時，或者，使用工具將該倒鉤部分切斷，而使該扣件廢棄，不利于 資源再利用，故該種扣合結(jié)構(gòu)需進一步改進。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，實有必要提供一種拆卸方便的散熱器扣合結(jié)構(gòu)。

一種散熱器扣合結(jié)構(gòu)，用于將一散熱器固定至一電路板上，其包括一作 動桿及一套置在該作動桿上的彈性元件，該作動桿包括一操作段、一扣合段 及一位于該操作段和該扣合段之間的連接段，該扣合段包括可擋止于該電路 板背面的卡扣部及在長度及厚度上均不同于該卡扣部的定位部，該卡扣部和 該定位部交替從上述連接段的末端向外延伸。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，上述散熱器扣合結(jié)構(gòu)僅通過旋轉(zhuǎn)作動桿即可實現(xiàn)散熱 器的安裝拆卸，不需要借助外部工具，也不需通過工具破壞該散熱器扣合結(jié) 構(gòu)。

下面參照附圖，結(jié)合具體實施例對本發(fā)明作進一步的描述。

附圖說明

圖1是現(xiàn)有技術(shù)中一種散熱器扣合結(jié)構(gòu)及相關(guān)元件的立體分解圖。

圖2是本發(fā)明散熱器扣合結(jié)構(gòu)及相關(guān)元件的一實施例的立體分解圖。

圖3是圖2中散熱器扣合結(jié)構(gòu)的作動桿的立體圖。

圖4是本發(fā)明散熱器扣合結(jié)構(gòu)及相關(guān)元件扣合前作動桿未旋轉(zhuǎn)的狀態(tài)示 意圖。

圖5是本發(fā)明散熱器扣合結(jié)構(gòu)及相關(guān)元件扣合前作動桿旋轉(zhuǎn)90度的狀態(tài) 示意圖。

圖6是本發(fā)明散熱器扣合結(jié)構(gòu)及相關(guān)元件扣合后的狀態(tài)示意圖。

具體實施方式

請參閱圖2和圖3，本發(fā)明散熱器扣合結(jié)構(gòu)的一實施例包括一散熱器200、 一電路板300、一裝設(shè)于該電路板300上的晶片400及將散熱器200固定貼 設(shè)到晶片400上的二扣件100。