[發明專利]散熱器組合

無效

• 申請號: 200810065849.1
• 申請日: 2008-03-14
• 公開（公告）號: CN101534624A
• 公開（公告）日: 2009-09-16
• 發明（設計）人: 李偉;吳宜強
• 申請（專利權）人: 富準精密工業（深圳）有限公司;鴻準精密工業股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H01L23/34;G06F1/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種散熱器組合，特別是指一種具有固定裝置用以固定其溫 度傳感器的散熱器組合。

背景技術

眾所周知，中央處理器(CPU)為電腦系統的核心部件，當電腦運行時， 中央處理器產生熱量。過多的熱量會導致中央處理器無法正常運行。為及時 監測到中央處理器的溫度，常用溫度傳感器對其進行實時檢測，一旦溫度過 高就啟動保護措施，以保護中央處理器不被損壞。請參考圖1，一散熱器20b 貼置于中央處理器40b表面，以對該中央處理器40b進行散熱，一溫度傳感 器30b貼設于散熱器20b底部一側且靠近中央處理器40b。為將溫度傳感器 30b固定至散熱器20b上，通常采用導熱膠水、導熱膏或導熱膠片等導熱材 料將溫度傳感器30b粘接在散熱器20b的方法來實現溫度傳感器30b的固定， 但在實際使用中由于導熱材料老化的問題，致使溫度傳感器30b和散熱器20b 接觸不緊密甚至脫離接觸，導致不能持續準確檢測中央處理器40b的溫度變 化。

此外，在制造組裝散熱器20b過程中，完成通過導熱膠水等導熱材料將 溫度傳感器30b粘接在散熱器20b后，需要用專門的夾具將溫度傳感器30b 暫時夾持在散熱器20b上，待導熱材料硬化，溫度傳感器30b牢固地粘接在 散熱器20b之后，才可取下夾具。但是，在等待導熱材料硬化過程中，夾具 需一直保持將溫度傳感器30b夾持在散熱器20b的狀態，而不能立即投入到 下輪的生產制程中，其有效利用率低下。另外，由于夾具需額外單獨制作， 增加了生產成本。

發明內容

有鑒于此，本發明提供了一種散熱器組合，其具有將一溫度傳感器穩固 地固定在一散熱器上的固定裝置。

一種散熱器組合，其包括一散熱器及一粘接于散熱器上的溫度傳感器， 該散熱裝置組合還包括一固定裝置，該固定裝置固定于散熱器并彈性抵壓該 溫度傳感器。

與現有技術相比，采用此種固定裝置實現了溫度傳感器與散熱器的緊密 接觸，確保導熱材料老化后溫度傳感器仍然能夠固定在散熱器上，保證溫度 傳感器對發熱元件溫度檢測的可靠性。另外，直接采用固定裝置取代專門的 夾具固定溫度傳感器，節約了制造成本。

下面參照附圖，結合實施例對本發明作進一步的描述。

附圖說明

圖1是與本發明散熱器組合相關的現有技術的組合圖。

圖2是本發明散熱器組合第一實施例的立體分解圖。

圖3是本發明散熱器組合第一實施例的組合圖，此時彈片處于打開位置。

圖4是本發明散熱器組合第一實施例的組合圖，此時彈片處于卡合位置。

圖5是圖4散熱器組合的一個前視圖。

圖6是本發明散熱器組合第二實施例的立體分解圖。

圖7是本發明散熱器組合第二實施例的組合圖。

具體實施方式

請參閱圖2，本發明的散熱器組合是用于對電子元件，如CPU(圖未示) 散熱，其包括一散熱器20、一貼設于該散熱器20的溫度傳感器30及將該溫 度傳感器30固定于該散熱器20的一固定裝置10。本發明第一實施例中溫度 傳感器30與固定裝置10采用彈片扣合的方式固定。

該散熱器20由導熱性良好的金屬材料制成，其包括一矩形基座22及形 成于該基座22上的若干平行鰭片24。該基座22包括一矩形板體(圖未標) 及自該板體頂部相對兩側水平向外延伸的二矩形水平板(圖未標)。基座22 頂面中部涂一層薄的導熱介質220，用以和電子元件接觸將其產生的熱量傳 導至散熱器20的鰭片24上。這些鰭片24形成于基座22的板體的底面并延 伸至二水平板，以增大散熱器20的散熱面積。在鰭片24相對兩端靠近其周 緣處切掉部分鰭片24形成四溝槽26，以方便螺釘28穿過散熱器20而將散 熱器20固定至電子元件上。

該固定裝置10包括一固定在散熱器20上的固定件12、一端與固定件12 樞接的彈片14、一固定在散熱器20上并與彈片14另一端卡接的扣片16及 三個分別將固定件12及扣片16固定在散熱器20上的鎖固件18。在本發明 中鎖固件18可以是螺釘也可以是鉚釘。