[發明專利]散熱裝置

無效

• 申請號: 200810065789.3
• 申請日: 2008-03-07
• 公開（公告）號: CN101528019A
• 公開（公告）日: 2009-09-09
• 發明（設計）人: 閔緒新;符猛;陳俊吉
• 申請（專利權）人: 富準精密工業（深圳）有限公司;鴻準精密工業股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H01L23/34;H01L23/367;H01L23/427;G06F1/20
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技術領域

本發明涉及一種散熱裝置，尤其涉及一種用于電子元件散熱的散熱裝置。

背景技術

諸如電腦中央處理器、北橋芯片、顯卡等高功率電子元件在運行時會產生大量的熱量，這些熱量如果不能被有效地散去，將直接導致溫度急劇上升，而嚴重影響到電子元件的正常運行。為此，需要添加一散熱裝置來對這些電子元器件進行散熱。

傳統的散熱裝置通常包括一底座、若干設置于該底座上的鰭片，以及連接底座與鰭片的若干熱管。這些鰭片互相平行設置，每相鄰兩鰭片之間形成供氣流通過的流道。底座上設置有若干凹槽。每一鰭片上也開設若干的通孔，這些通孔聯合形成供熱管通過的通道。每一熱管呈“ㄈ”形，包括一水平的蒸發段、一水平的冷凝段和一連接蒸發段與冷凝段的豎直的絕熱段。該蒸發段容置在底座上的凹槽內，而冷凝段則從鰭片的側面插入各鰭片上的通孔形成的通道內。電子元器件工作時散發出的熱量由底座吸收，并通過熱管傳遞到鰭片上，最終散發到周圍空氣中。

但是上述散熱裝置中，由于熱管與鰭片的接觸面積受到限制，同時由于熱管插入鰭片也不能將熱量均勻地傳遞到鰭片上，使得該散熱裝置的散熱效率有限，不能及時將熱量散發到周圍環境中。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種具有較佳散熱性能的散熱裝置。

一種散熱裝置，用于對電子元件散熱，包括一底座、置于底座上的一鰭片組及連接底座與鰭片組的一第一熱管及一第二熱管，所述鰭片組包括疊置在一起的一第一鰭片組及一第二鰭片組，所述第一、第二熱管均包括一蒸發段、一冷凝段及連接蒸發段與冷凝段的一連接段，所述第一、第二熱管的蒸發段夾置于底座與第一鰭片組之間，所述第一熱管的冷凝段夾置于第一鰭片組與第二鰭片組之間，所述第二熱管的冷凝段置于第二鰭片組之上。

與現有技術相比，該散熱裝置中的熱管與鰭片組具有較大的接觸面積，且熱管能更均勻地將熱量傳遞到鰭片組，從而提升散熱裝置的散熱效率。

下面參照附圖，結合實施例對本發明作進一步描述。

附圖說明

圖1為本發明散熱裝置一優選實施例的組裝示意圖。

圖2為圖1所示散熱裝置的分解圖。

圖3為圖1所示散熱裝置的部分組裝圖。

圖4為圖1所示散熱裝置的另一部分組裝圖。

具體實施方式

圖1與圖2所示為本發明散熱裝置的一較佳實施例，該散熱裝置用于安裝在電腦等電子裝置的電路板(圖未示)上，以用來對電路板上的發熱電子元件10如中央處理器、顯卡芯片等散熱。該散熱裝置包括一底座20、置于底座20之上的一鰭片組30、及熱性連接底座20與鰭片組30的一對第一熱管70及一對第二熱管80。

底座20由高導熱性能的材料如銅或者鋁等制成。底座20大致呈長方塊狀。發熱電子元件10貼設在底座20的底面上，其散發的熱量由底座20吸收。發熱電子元件10大致置于底座20的底面的中央位置。底座20的頂面上開設有四個呈半圓柱狀的凹槽22。四個凹槽22互相平行且與底座20的短邊平行。這些凹槽22相隔較近并置于底座20的頂面的中央位置，且沿橫向貫穿底座20的整個頂面。

鰭片組30包括從下至上疊置在一起的第一鰭片組40、第二鰭片組50及第三鰭片組60。第一鰭片組40包括若干互相平行設置的散熱鰭片41，每一散熱鰭片41具有相同的長度并與底座20的長度相等。

每一散熱鰭片41包括一豎直設置的主體(未標示)及分別由主體的上下兩側水平彎折延伸而成的兩折邊(未標示)。每一散熱鰭片41的折邊抵靠在相鄰的散熱鰭片41的主體上，從而在相鄰兩散熱鰭片41之間形成供氣流通過的流道(未標示)。這些散熱鰭片41可通過焊接或卡扣等方式連接在一起。與底座20上的四個凹槽22相對應，第一鰭片組40的底面上形成四個半圓柱形的凹槽42。第一鰭片組40的頂面上也形成四個半圓柱形的凹槽44。這四個凹槽44互相平行并與凹槽42平行。兩個內側的凹槽44剛好分別置于兩個外側的凹槽42的正上方。另外兩個凹槽44則置于兩個內側的凹槽44的兩側，且每一內側的凹槽44與每一外側的凹槽44相隔較近。這四個凹槽44整體上位于第一鰭片組40的頂面的中央位置。