[發明專利]全自動一體化無鉛水平噴錫機無效
| 申請號: | 200810065422.1 | 申請日: | 2008-02-25 |
| 公開(公告)號: | CN101519762A | 公開(公告)日: | 2009-09-02 |
| 發明(設計)人: | 黎葉榮 | 申請(專利權)人: | 黎葉榮 |
| 主分類號: | C23C4/08 | 分類號: | C23C4/08;C23C4/12;C23C4/18 |
| 代理公司: | 深圳市千納專利代理有限公司 | 代理人: | 胡 堅 |
| 地址: | 中國香港新界馬*** | 國省代碼: | 中國香港;81 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 全自動 一體化 水平 噴錫機 | ||
技術領域
本發明涉及印刷電路板行業使用的噴錫機,尤其是一種全自動一體化無鉛水平噴錫機。
背景技術
目前的水平噴錫機,其基本的生產方法是將電路板通過傳動轆水平送入錫缸上方,由導錫管把錫液導出,流過電路板,使電路板銅箔與錫液自然接觸,然后由風刀以高溫熱空氣將電路板上多余的錫強力吹走,只留下一薄層錫面,再送到后面工序進行清洗和干板,由于大部份精密的焊盤(內行稱錫手指)都是細密的十字型結構,這些線路是與電子芯片接腳相對應的,在錫液與焊盤線路的銅箔僅僅是無壓力的自然接觸時,很容易出現露銅或上錫不均勻。第二,輸送電路板的一組上下傳動轆之間用彈簧承托,當電路板進入時,上傳動轆被有厚度的電路板向上推,上傳動轆打開,由于傳動轆單靠彈簧的調節來使傳動轆開或合,彈簧的工作穩定性會受到高溫環境的影響,厚或薄板可能都是同一轆距,造成電路板可能被壓花、掉焊點或進入錫缸后被卡死不能出來,需要返工甚至報廢。第三,其風刀需要外置加熱風箱提供熱能,結構復雜,與噴錫裝置之間的配合難度高。第四,其除銅器為外掛式,每次除銅要停機,高溫操作不但非常危險,而且影響生產進度。這樣的噴錫機在電路板經過一般噴錫工序后,放大板面觀察,可清晰看見錫表面凹凸不平、孔邊不圓和表面灰暗。
發明內容
本發明要解決的技術問題是提供一種全自動一體化無鉛水平噴錫機,該全自動一體化無鉛水平噴錫機將噴錫裝置與可控傳動轆、內置發熱風刀、在線除銅裝置組合成一條生產線,以克服現有技術存在的上述缺點。
本發明解決上述技術問題采用的技術方案是,一種全自動一體化無鉛水平噴錫機,其特征在于,包括:
可控傳動轆,用于將電路板送入噴錫裝置;
噴錫裝置,用于給電路板噴錫;
內置發熱風刀,用于將電路板熱風整平;
在線除銅裝置,用于去除錫缸內錫液中的銅
高溫油噴淋裝置,用于向電路板、傳動轆、噴錫管噴淋高溫油;
電氣控制裝置,用于控制上下傳動轆轉速、上下風刀吹風動作、除銅器錫泵的轉速、油泵的轉速;以及控制油缸溫度、除銅器溫度、錫缸溫度、風刀熱風溫度。
作為優選,所述可控傳動轆包括三組,每一組包括一個下傳動轆和一個上傳動轆,下傳動轆軸的高度固定,上傳動轆軸通過滑塊在固定板的槽內上下移動可調節高度。
作為優選,所述的噴錫裝置包括用于盛裝錫液的錫缸,用于高壓輸入錫液的錫泵,用于導入高壓錫液的輸錫管,用于給電路板噴錫的兩組上、下噴錫管,上、下噴錫管對應面分別設有若干噴孔。
作為優選,所述的內置發熱風刀包括用于放置發熱管的刀體,用于給高壓風加熱的導熱棒,用于安置刀片的刀架,用于固定刀片的刀片支撐壓塊,用于高壓熱風噴出的刀片。
作為優選,所述的在線除銅裝置包括用于將錫缸內錫液輸送給除銅缸的錫泵,以及格柵式除銅缸。?
作為優選,所述的除銅缸內分為四格,錫液按照順序依次進入相鄰格子,通過回流鴨嘴返回錫缸。
作為優選,所述的高溫油噴淋裝置包括用于盛裝高溫油且給高溫油加熱保溫的油缸,用于輸入高溫油的油泵,用于給傳動轆、噴錫管噴淋高溫油的油管,高溫油落入錫缸構成錫缸內錫液的保護層,多余高溫液通過油管返回油缸。
作為優選,所述的電氣控制裝置包括總開關,保護電路,可編過程控制器,溫度控制電路,馬達變頻調速器。
作為優選,所述的溫度控制電路,用于控制油缸、除銅缸、錫缸、風刀熱風的溫度。
作為優選,所述的馬達變頻調速器,用于控制傳動轆轉動速度、高壓錫液的壓力、除銅器內錫液的流速、油缸內油泵的轉帶。
與現有技術相比,本發明全自動一體化無鉛水平噴錫機由于采用兩級高壓噴錫結構,兩次對電路板高壓噴錫,有效的解決了原有技術中因錫液與電路板銅箔自然接觸而造成的電路板露銅或上錫不均勻的問題,而且由于本發明全自動一體化無鉛水平噴錫機是一條生產線,在電氣控制柜的控制下,能夠根據板子的厚薄升降傳動轆,調整上下風刀間的距離,也能根據需要調節傳動速度以改變電路板的噴錫時間,從而滿足電路板生產廠家按板面設計要求或以45度(即焊盤對角線與焊盤推進方向線平行)水平式放板進入機器進行噴錫的需要,其中因45度入板噴錫使得每一線銅面都受到同等的錫液壓力、同一溫度和同樣吹熱風時間的處理,電路板每一部分與錫液接觸的時間一樣,因而噴錫均勻細致,錫表面更平整亮麗,保證了電路板的生產質量。
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C23C4-00 熔融態覆層材料噴鍍法,例如火焰噴鍍法、等離子噴鍍法或放電噴鍍法的鍍覆
C23C4-02 .待鍍材料的預處理,例如為了在選定的表面區域鍍覆
C23C4-04 .以鍍覆材料為特征的
C23C4-12 .以噴鍍方法為特征的
C23C4-18 .后處理
C23C4-14 ..用于長形材料的鍍覆





