[發明專利]金屬件電鍍方法

無效

• 申請號: 200810065092.6
• 申請日: 2008-01-18
• 公開（公告）號: CN101302636A
• 公開（公告）日: 2008-11-12
• 發明（設計）人: 張松峰;馮沖;曾平
• 申請（專利權）人: 深圳市深南電路有限公司
• 主分類號: C25D5/02
• 分類號: C25D5/02
• 代理公司: 深圳市維邦知識產權事務所
• 代理人: 楊金

技術領域

本發明涉及機加工技術，尤其涉及一種對機加工的金屬件進行電鍍的方法。

背景技術

在現有技術中，對于用于通訊領域中結構件與結構件之間、結構件與載流之間、信號零部件的粘結或機械緊固等需要進行電鍍的金屬件，均采用整體電鍍(包括鍍金、鍍銀、鍍銅等)方式，而在實際應用中，大部分金屬件均只有部分需要電鍍，這種整體電鍍方式對金屬件不需電鍍的部分也進行了電鍍，從而造成了不必要的浪費、且當金屬件表面電鍍層要與其它部件或PCB粘結時，結合力比較差(特別是鍍金件)，容易在高溫下產生分層。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是：提供一種金屬電鍍方法，該方法可避免不必要的浪費、降低了電鍍的成本，且可改善電鍍后的金屬件與其他部件或PCB粘結時，結合力比較差(特別是鍍金件)，容易在高溫下產生分層的問題。

為解決上述技術問題，本發明采用如下技術方案：

一種金屬件電鍍方法，包括以下步驟：

貼膜步驟，在待電鍍的金屬件表面覆蓋一層與其無需電鍍部分重合的抗電鍍膜；

電鍍步驟，對表面覆蓋有所述抗電鍍膜的金屬件進行電鍍；

去膜步驟，在電鍍完畢后，去除金屬件上的抗電鍍膜。

本發明的有益效果是：

本發明的實施例通過在金屬件表面覆蓋選擇性抗電鍍膜，從而只對金屬件需要電鍍的部分進行電鍍，避免了不必要的浪費、降低了電鍍的成本，且可大大增加金屬件與其他部件或PCB粘結時的結合力，即使長期處于高溫中亦不會分層或脫落。

具體實施方式

本發明涉及一種對金屬件、尤其是用于通訊領域中結構件與結構件之間、結構件與載流之間、信號零部件的粘結或機械緊固等需要進行電鍍的金屬件表面進行選擇性電鍍的方法，下面詳細描述本發明的一個實施例中對金屬件表面進行一次選擇性電鍍的具體流程：

在貼膜步驟中，在待電鍍的金屬件表面覆蓋一層與其無需電鍍部分重合的抗電鍍膜；

對于可以在曝光機上加工的金屬件，如金屬基等，其抗電鍍膜可采用感光膜，采用感光膜的好處是可以只做比較復雜的抗電鍍圖形，使用感光膜在金屬表面制作抗電鍍圖形的方法流程如下：

首先，將感光膜覆蓋在待電鍍的金屬件上；

其次，使用曝光機對所述金屬件無需電鍍的部分進行曝光；

再其次，對感光膜未曝光的部分進行顯影，在金屬件表面形成抗電鍍區域。

具體實現時，一般PCB制作圖形的感光干膜，其最佳厚度為30-50微米左右。

另外，所述抗電鍍膜還可以采用耐酸堿、耐高溫、不殘膠的膠帶，這種膠帶可用于所有金屬件的抗電鍍膜加工，但其缺點是不能做復雜有精度的抗電鍍圖形，使用膠帶制作抗電鍍膜的過程較為簡單，只需將膠帶覆蓋在金屬件表面并壓緊、以防止在電鍍過程中膠帶脫落即可，若需要修理抗電鍍圖形，則可使用刀片對膠帶進行修邊、整形等處理。

為了最佳的電鍍效果考慮，在貼膜步驟前，最好對金屬件的表面進行處理，保證其表面干凈、無油污等雜質，對于感光膜制作的抗電鍍膜，尤其要防止其受到堿性溶液的傷害。

在電鍍步驟中，對表面覆蓋有所述抗電鍍膜的金屬件進行電鍍。

在去膜步驟中，在電鍍完畢后，去除金屬件上的抗電鍍膜，具體實現時，對于感光膜制作的抗電鍍膜，可采用強堿氫氧化鈉溶液去除感光膜；對于不殘膠膠帶制作的抗電鍍膜，直接撕除即可。

使用這種選擇性電鍍方式進行電鍍后的金屬件，若其未鍍區域要和其它部件或PCB粘結，對其未鍍區域進行其他方式表面處理后，通過粘結或壓制，可大大增加其結合力，即使長期處于高溫中亦不會分層或脫落。

以上所述是本發明的優選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也視為本發明的保護范圍。