[發明專利]TiAl基合金板材電致增塑成形的方法

無效

• 申請號: 200810064781.5
• 申請日: 2008-06-20
• 公開（公告）號: CN101327506A
• 公開（公告）日: 2008-12-24
• 發明（設計）人: 王忠金;宋輝
• 申請（專利權）人: 哈爾濱工業大學
• 主分類號: B21D31/00
• 分類號: B21D31/00;B21D22/02
• 代理公司: 哈爾濱市松花江專利商標事務所
• 代理人: 金永煥

1、TiAl基合金板材電致增塑成形的方法，其特征在于TiAl基合金板材電致增塑成形的方法按以下步驟實現：一、將凹模(7)固定在工作臺(8)上，并將絕緣墊片(6)、導電電極(5)依次放置在凹模(7)上；二、將TiAl基合金板材(9)放在導電電極(5)上，TiAl基合金板材(9)上再覆蓋一個絕緣墊片(4)，并用壓邊圈(3)將絕緣墊片(4)和TiAl基合金板材(9)壓緊，閉合模具型腔；三、通過凸模(1)及包覆在凸模(1)上的絕緣襯套(2)向TiAl基合金板材(9)施加壓力，并通入1～100個脈沖電流，TiAl基合金板材(9)形成所需形狀后，凸模(1)停止運動，再通入1～10個脈沖電流，凸模(1)退出凹模(7)，即完成TiAl基合金板材電致增塑成形；其中步驟三中脈沖電流最大電流密度為1.0×10⁹～10.0×10⁹A/m²，電流周期為50～1000μs。

2、根據權利要求1所述的TiAl基合金板材電致增塑成形的方法，其特征在于步驟二中TiAl基合金板材(9)中Al含量為45at％～51at％。

3、根據權利要求1所述的TiAl基合金板材電致增塑成形的方法，其特征在于步驟二中TiAl基合金板材(9)中Al含量為48at％。

4、根據權利要求1所述的TiAl基合金板材電致增塑成形的方法，其特征在于步驟二中TiAl基合金板材(9)的厚度為0.5～2.0mm。

5、根據權利要求1所述的TiAl基合金板材電致增塑成形的方法，其特征在于步驟三中脈沖電流最大電流密度為5.0×10⁹A/m²，電流周期為500μs。