[發(fā)明專利]一種用于鎳基高溫合金TIG焊的活性劑及其使用方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200810064546.8
• 申請日: 2008-05-21
• 公開（公告）號: CN101274397A
• 公開（公告）日: 2008-10-01
• 發(fā)明（設計）人: 楊春利;朱曉剛;范成磊
• 申請（專利權）人: 哈爾濱工業(yè)大學
• 主分類號: B23K35/36
• 分類號: B23K35/36
• 代理公司: 哈爾濱市哈科專利事務所有限責任公司
• 代理人: 劉婭

1、一種用于鎳基合金TIG焊接的活性劑，其特征在于它是由MgF₂、AlF₃、SrF₂、MoO₃、TiO₂、Ti₂O₃和NiO組成，其重量比為：AlF₃?40-45份、MgF₂?10-15份、SrF₂?5-10份、MoO₃?15-20份、TiO₂?2-5份、Ti₂O₃?5-10份和NiO?3-7份。

2、根據(jù)權利要求1所述的一種用于鎳基合金TIG焊接的活性劑，其特征在于所述的重量比為：AlF₃?45份、MgF₂?15份、SrF₂?5份、MoO₃?15份、TiO₂?3份、Ti₂O₃?10份、NiO?7份。

3、根據(jù)權利要求1所述的一種用于鎳基合金TIG焊接的活性劑的使用方法，其特征在于：(1)、對板材表面進行去除氧化物、油污處理，首先用鋼絲刷打磨去除試件表面的氧化膜，露出金屬光澤；(2)、用無水乙醇或丙酮擦拭，清除油污并晾干；(3)、將粉末狀活性劑用無水乙醇混合攪拌成懸濁液，用扁平毛刷將懸濁液均勻涂敷在試件表面；(4)、待無水乙醇完全揮發(fā)后，便可進行焊接，涂覆的厚度以覆蓋基體為宜。