[發明專利]低成本生長高品質納米金剛石膜的方法無效
| 申請號: | 200810064540.0 | 申請日: | 2008-05-19 |
| 公開(公告)號: | CN101294274A | 公開(公告)日: | 2008-10-29 |
| 發明(設計)人: | 彭鴻雁;陳玉強;趙立新;姜宏偉 | 申請(專利權)人: | 牡丹江師范學院 |
| 主分類號: | C23C16/27 | 分類號: | C23C16/27;C23C16/513;C23C16/455;C23C16/52 |
| 代理公司: | 牡丹江市丹江專利事務所 | 代理人: | 張雨紅 |
| 地址: | 157012黑龍*** | 國省代碼: | 黑龍江;23 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 低成本 生長 品質 納米 金剛石 方法 | ||
1、低成本生長高品質納米金剛石膜的方法,其特征在于所述方法以氫氣、氬氣、CH4為前驅氣體,利用熱陰極直流輝光放電激勵形成等離子體,通過控制供氣比例,實現金剛石膜形核和生長交替進行,并控制金剛石晶粒顆粒在納米范圍內,沉積出高品質納米金剛石膜,主要包括行核、沉積納米金剛石膜、清除膜表面非金剛石相碳過程,具體步驟為:
a、采用流量200~300sccm,流量比為H295~90%、CH45~10%的混合氣體為反應氣體,在沉積腔壓強1.2~1.6×104Pa、基底溫度700~850℃情況下,用4~6kW電源功率激勵反應氣體形成等離子體,CH4和H2分解后,在金剛石粉研磨處理后的硅襯底上,形成一層金剛石核;
b、降低CH4的濃度至2~3%,在已形核的襯底上,生長一層納米金剛石膜;
c、保持氣體總流量及其他沉積參數基本不變,逐漸減小H2比例至8~28%,同時增加氬氣比例至70~90%,在已生長的金剛石膜上再形成一層金剛石核;
d、保持氣體總流量及其他沉積參數基本不變,逐漸減小氬氣比例至0,同時增大H2比例至97~98%,再沉積一層納米級金剛石膜;
e、重復步驟c和步驟d,直至所需要的膜厚;
f、最后,關閉CH4和氬氣,在H等離子體中處理1~3小時,清除膜表面非金剛石相碳。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態化合物分解且表面材料的反應產物不留存于鍍層中的化學鍍覆,例如化學氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





