[發(fā)明專利]附加電弧加熱銅墊板預(yù)熱鋁合金及鎂合金焊接方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200810064477.0 | 申請日： | 2008-05-09 |
| 公開（公告）號： | CN101264541A | 公開（公告）日： | 2008-09-17 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 呂世雄;王武義;宋建嶺;董紅剛;王帥;許全光 | 申請（專利權(quán)）人： | 哈爾濱工業(yè)大學(xué) |
| 主分類號： | B23K9/035 | 分類號： | B23K9/035;B23K9/235;B23K9/23;B23K103/08 |
| 代理公司： | 哈爾濱市哈科專利事務(wù)所有限責任公司 | 代理人： | 崔東輝 |
| 地址： | 150001黑龍江*** | 國省代碼： | 黑龍江;23 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 附加 電弧 加熱 墊板 預(yù)熱 鋁合金 鎂合金 焊接 方法 | ||
【權(quán)利要求書】：
1、一種附加電弧加熱銅墊板預(yù)熱鋁合金及鎂合金焊接方法，在焊接鋁合金及鎂合金對接焊縫時采用銅墊板，并在銅墊板的背面采用電弧進行加熱，銅墊板的形狀根據(jù)焊件的不同而有所區(qū)別；焊接薄板時可以直接采用平的銅墊板，當焊接厚一些的板時銅墊板的形狀采用兩種形式：一種是采用軋制方法將較薄的銅墊板軋成槽口，另一種是利用機械加工的方法在較厚的銅墊板上開出槽口，焊接方法選用TIG、MIG、等離子弧焊或激光焊方法；背面采用TIG電弧加熱，背面加熱電弧與正面焊接電弧保持等速同向運動，加熱電弧的位置與正面電弧前后縱向距離在100mm范圍內(nèi)。
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