[發明專利]充氣式介電彈性體半球形驅動器

有效

• 申請號: 200810064273.7
• 申請日: 2008-04-11
• 公開（公告）號: CN101252326A
• 公開（公告）日: 2008-08-27
• 發明（設計）人: 冷勁松;劉彥菊;劉立武;施亮;張震
• 申請（專利權）人: 哈爾濱工業大學
• 主分類號: H02N1/00
• 分類號: H02N1/00
• 代理公司: 哈爾濱市松花江專利商標事務所
• 代理人: 張果瑞

1、一種充氣式介電彈性體半球形驅動器，它由基板(1)、第一軟片(2)、第二軟片(3)、第一預拉伸介電彈性體薄膜(4)、第二預拉伸介電彈性體薄膜(5)、第一電極(6)、第二電極(7)、第一鋁箔(8)和第二鋁箔(9)組成，其特征在于所述第一軟片(2)的內表面(2-1)上貼覆有第一預拉伸介電彈性體薄膜(4)，所述第二軟片(3)的內表面(3-1)上貼覆有第二預拉伸介電彈性體薄膜(5)，所述第一預拉伸介電彈性體薄膜(4)的底端面和第二預拉伸介電彈性體薄膜(5)的底端面與基板(1)的上端面貼合，所述第一預拉伸介電彈性體薄膜(4)上端的內立面(4-1)與第二預拉伸介電彈性體薄膜(5)上端的內立面(5-1)貼合，所述第一預拉伸介電彈性體薄膜(4)的1/4球形薄膜(4-2)和第二預拉伸介電彈性體薄膜(5)的1/4球形薄膜(5-2)的內表面上涂覆第一電極(6)，所述第一預拉伸介電彈性體薄膜(4)的1/4球形薄膜(4-2)和第二預拉伸介電彈性體薄膜(5)的1/4球形薄膜(5-2)的外表面上涂覆第二電極(7)，所述第一電極(6)與基板(1)之間形成半球形空間(10)，所述第一電極(6)的外表面上以第一軟片(2)和第二軟片(3)為界左右各引出一條第一鋁箔(8)，所述第二電極(7)的外表面上以第一軟片(2)和第二軟片(3)為界左右各引出一條第二鋁箔(9)，所述第一軟片(2)的底板(2-2)和第二軟片(3)的底板(3-2)上開有與半球形空間(10)相通的充氣孔(11)。

2、根據權利要求1所述充氣式介電彈性體半球形驅動器，其特征在于所述第一預拉伸介電彈性體薄膜(4)和第二預拉伸介電彈性體薄膜(5)的厚度均為0.1mm～1mm。

3、根據權利要求1所述充氣式介電彈性體半球形驅動器，其特征在于所述第一電極(6)和第二電極(7)的厚度均為0.0005mm～0.005mm。

4、根據權利要求1所述充氣式介電彈性體半球形驅動器，其特征在于所述基板(1)的厚度為2cm～5cm。

5、根據權利要求1所述充氣式介電彈性體半球形驅動器，其特征在于所述第一軟片(2)和第二軟片(3)的厚度均為5mm～10mm。

6、根據權利要求1或3所述充氣式介電彈性體半球形驅動器，其特征在于所述第一電極(6)和第二電極(7)均由石墨材料制成。

7、根據權利要求1或4所述充氣式介電彈性體半球形驅動器，其特征在于所述基板(1)由木質材料制成。

8、根據權利要求1或5所述充氣式介電彈性體半球形驅動器，其特征在于所述第一軟片(2)和第二軟片(3)均由硬紙板材料制成。

9、根據權利要求1或2所述充氣式介電彈性體半球形驅動器，其特征在于所述第一預拉伸介電彈性體薄膜(4)和第二預拉伸介電彈性體薄膜(5)均由丙烯酸或硅橡膠材料制成。