[發明專利]多層高密度互連印制電路板盲孔、埋孔填孔工藝

無效

• 申請號: 200810062616.6
• 申請日: 2008-11-29
• 公開（公告）號: CN101478862A
• 公開（公告）日: 2009-07-08
• 發明（設計）人: 林睦群
• 申請（專利權）人: 鴻源科技（杭州）有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/42
• 代理公司: 杭州賽科專利代理事務所
• 代理人: 陳 輝

1、多層高密度互連印制電路板盲孔、埋孔、填孔工藝，其特征在于：多層高密度互連印制電路板盲孔、埋孔、填孔工藝，先是利用藥水將帶有鉆孔的印制電路板銅表面生成均勻的紅棕色或黑色的氧化層，藉以生成氧化層的粗糙度使其與黏結片可以緊密結合以及可避免生銅表面與壓合高溫反應而形成的氯化亞銅影響產品的信賴性，之后為傳統的絲網印刷，其特征在于：將樹脂填入指定的孔內并在時限內做黏結片的疊合，再進行真空壓合工藝。

2、根據權利要求1所述的多層高密度互連印制電路板盲孔、埋孔、填孔工藝，其特征在于：上述絲網印刷為先將所需填充的孔鉆在鋁片上，再將有孔的鋁片張至木質的網框中取代了傳統的絲布張網，以鋁片網版做媒介將樹脂填料直接在氧化銅處理后的板面上進行印刷填孔的作業，且在印制電路板下安裝排氣孔板。

3、根據權利要求2所述的多層高密度互連印制電路板盲孔、埋孔、填孔工藝，其特征在于：排氣孔板的排氣孔大小是根據印制電路板通孔的密度或大小開設。

4、根據權利要求1所述的多層高密度互連印制電路板盲孔、埋孔、填孔工藝，其特征在于：真空壓合工藝所需壓合的溫度為150～200℃，壓力為70～350pai，真空度為-720～-500mmHg。

5、根據權利要求4所述的多層高密度互連印制電路板盲孔、埋孔、填孔工藝，其特征在于：真空壓合工藝，其分為七段壓合過程，第一段的壓合溫度為140℃、時間為20分鐘，壓力為70pai、升壓時間為10分鐘，第二段的壓合溫度為160℃、時間為15分鐘，壓力為300pai、升壓時間為10分鐘，第三段的壓合溫度為175℃、時間為15分鐘，壓力為350pai、升壓時間為15分鐘，第四段的壓合溫度為200℃、時間為20分鐘，壓力為350pai、升壓時間為10分鐘，第五段的壓合溫度為200℃、時間為20分鐘，壓力為350pai、升壓時間為15分鐘，第六段的壓合溫度為200℃、時間為60分鐘，壓力為350pai、降壓時間為90分鐘，第七段的壓合溫度為140℃、時間為10分鐘，壓力為100pai、降壓時間為10分鐘。