[發明專利]常壓燒結微孔碳化硅石墨自潤滑密封環及其制造方法

有效

• 申請號: 200810060477.3
• 申請日: 2008-04-11
• 公開（公告）號: CN101255330A
• 公開（公告）日: 2008-09-03
• 發明（設計）人: 李友寶;勵永平
• 申請（專利權）人: 寧波東聯密封件有限公司
• 主分類號: C09K3/10
• 分類號: C09K3/10;F16J9/28
• 代理公司: 寧波天一專利代理有限公司
• 代理人: 楊高

1、常壓燒結微孔碳化硅石墨自潤滑密封環，其特征是原料組成為：碳化硅粉90～96％重量，石墨粉2～8％重量，聚乙烯醇2～5％重量。

2、根據權利要求1所述的常壓燒結微孔碳化硅石墨自潤滑密封環，其特征是常壓燒結微孔碳化硅石墨自潤滑密封環的性能指標為碳化硅含量＞90％重量，碳和其它雜質＜10％重量，體積密度2.6～2.9g/cm³，努氏硬度2600～2800Kg/mm²，抗壓強度＞1700Mpa，抗彎強度＞140Mpa，晶粒尺寸3～10um最大不超過60um，石墨顆粒尺寸不超過280um，微孔尺寸最大不超過60um，氣孔率4％～7％。

3、常壓燒結微孔碳化硅石墨自潤滑密封環制造方法，其特征在于包括以下步驟：

a、將碳化硅微粉、石墨微粉和聚乙烯醇按組成稱重，并將碳硅微粉和石墨微粉混合均勻；

b將聚乙烯醇加入去離子水中，邊攪拌邊加熱升溫至完全溶化，稀釋濃度為4～6％；

c、將已混合均勻的粉料用聚乙烯醇水溶液按粉料∶聚乙烯醇水溶液為1∶05的體積比稀釋，攪拌成漿料，在球磨機內常溫球磨1～6小時；

d、將上述球磨過的漿料置于噴霧干燥塔中噴霧造粒，泵出壓力為1～4MPa，進口溫度180～220℃，出口溫度60～150℃；

e、將噴霧造粒粉在混合機中再充分攪拌混合均勻，裝入桶中密封保存；

f、將已拌和均勻的噴霧造粒粉置于模具內施以70～200MPa/cm²壓制成型；

g、將已壓制成型的制品放入真空高溫爐中燒結，在溫度升至1200℃以上用氬氣保護，燒結溫度2000～2280℃燒結5小時，保溫0.5～4小時后，降至室溫出爐。