[發明專利]一種在CdZnTe襯底上制備Ⅳ-Ⅵ族半導體單晶薄膜的方法無效
| 申請號: | 200810060092.7 | 申請日: | 2008-03-05 |
| 公開(公告)號: | CN101236905A | 公開(公告)日: | 2008-08-06 |
| 發明(設計)人: | 吳惠楨;斯劍霄;徐天寧 | 申請(專利權)人: | 浙江大學 |
| 主分類號: | H01L21/363 | 分類號: | H01L21/363;C30B23/02 |
| 代理公司: | 杭州中成專利事務所有限公司 | 代理人: | 盛輝地 |
| 地址: | 310027浙*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 cdznte 襯底 制備 半導體 薄膜 方法 | ||
1、一種在CdZnTe襯底上制備IV-VI族半導體單晶薄膜的方法,是在分子束外延裝置中,采用分子束外延生長方法,在不同生長溫度下,利用不同IV-VI族化合物分子束源,其特征是:在CdZnTe單晶襯底材料上外延生長單晶薄膜,所述CdZnTe襯底具有通式Cd1-xZnxTe,式中X=0~0.3,制備工藝步驟如下:
1)、將化學拋光的CdZnTe單晶襯底裝入進樣室的襯底架,用分子泵抽進樣室,真空至≤5×10-5Pa,在進樣室,加熱襯底至150~200℃,除氣30分鐘;
2)、將襯底在室溫下用磁力傳輸桿傳入到準備室中,在將襯底加熱到350℃除氣30分鐘;對裝有不同分子束蒸發源的各束源爐進行除氣,將束源爐升溫至所需溫度,除氣溫度為高于生長用束源爐的溫度15℃,除氣時間10~15分鐘,并用離子規測量束流大小,通過調節束源爐溫度控制分子束束流大小;
3)、待襯底除氣后,并降至室溫,將準備室中襯底傳入到生長室中,用閘板閥隔離生長室和準備室,生長室抽真空至≤5×10-8Pa的超高真空度;
4)、在生長室加熱襯底,當生長溫度加熱到350℃時,打開Te束源爐,在Te氣體氛圍下加熱襯底到600℃;
5)、當襯底加熱溫度到達600℃,保持5分鐘除氣;
6)、將襯底溫度調節到所需溫度200~550℃,打開襯底旋轉電機,控制轉速在1~40轉每分鐘,打開其他束源爐擋板,開始生長;
7)、當單晶薄膜生長達到預期厚度時,結束生長,關閉其他束源爐擋板,襯底溫度降至350℃,關閉Te束源爐,溫度降至室溫,取出生長的樣品。
2、根據權利要求1所述的在CdZnTe襯底上制備IV-VI族半導體單晶薄膜的方法,其特征是:所述的CdZnTe襯底,沿[111]晶向或[100]晶向切割而成,通過Al2O3粉末機械拋光,而后用1∶100的溴甲醇化學拋光。
3、根據權利要求1所述的在CdZnTe襯底上制備IV-VI族半導體單晶薄膜的方法,其特征是:生長程序的編制和生長的過程均可由計算機進行控制,生長過程中襯底的旋轉速度1~10轉每分鐘,束源爐溫度波動不高于±0.5℃,襯底生長溫度波動不高于±1℃。
4、根據權利要求1或2所述的在CdZnTe襯底上制備IV-VI族半導體單晶薄膜的方法,其特征是:對單晶襯底化學拋光,先用1∶100的溴甲醇化學腐蝕10~30秒,然后用去離子水沖洗15分鐘,取出后在垂直層流凈化工作臺中用氮氣吹干凈,馬上裝入進樣室。
5、根據權利要求1所述的在CdZnTe襯底上制備IV-VI族半導體單晶薄膜的方法,其特征是:IV-VI半導體單晶薄膜:PbSe,PbTe,SnSe,SnTe,PbSrSe,PbSrTe,PbSnSe,PbSnTe,PbEuSe,PbMnSe,PbMnTe,PbMnSeTe,PbSe/PbSrSe,PbTe/PbSrTe,PbTe/PbMnTe,PbTe/PbSnTe,PbSe/PbEuSe量子阱、超晶格的一種。
6、根據權利要求1所述的在CdZnTe襯底上制備IV-VI族半導體單晶薄膜的方法,其特征是所述的打開束源爐擋板,同時打開2只束源爐擋板,生長PbSe、PbTe二元系IV-VI半導體單晶薄膜材料;同時打開3只束源爐擋板,生長PbSrSe、PbMnTe三元系IV-VI半導體單晶薄膜材料;同時打開4只束源爐擋板,生長PbMnSeTe,PbSrTeSe四元系IV-VI半導體單晶薄膜材料。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





