[發明專利]一種用于手機保護屏類的塑料基體上鍍錫工藝

無效

• 申請號: 200810059530.8
• 申請日: 2008-01-31
• 公開（公告）號: CN101343730A
• 公開（公告）日: 2009-01-14
• 發明（設計）人: 趙斌通;張雙文;崔龍范;宋光耀
• 申請（專利權）人: 杭州博納特光電科技有限公司
• 主分類號: C23C14/35
• 分類號: C23C14/35;C23C14/14;C23C14/54
• 代理公司: 杭州賽科專利代理事務所
• 代理人: 陳輝

1、一種用于手機保護屏類的塑料基體上鍍錫工藝，其特征在于：工藝可分為如下幾個步驟：

抽真空---→上架---→預靶---→加熱---→鍍膜---→下架---→出片；

1.1抽真空：指對鍍膜設備進行抽氣，使之達到預期的3.0E-3Pa真空度；

上架：指將客戶需求尺寸的板材裝到基片架上；

1.2預靶：指對新裝上的靶材進行表層剝離，清潔，使之達到與靶材內部一樣的狀態，具體可以通過預靶后期的電壓穩定性來判斷；

1.3加熱：指基體或待鍍材料通過進料室、緩沖室時對其進行加熱，使其表面吸附的雜質氣體釋放干凈，達到鍍膜前所需的表面狀態；

1.4鍍膜：指應用在磁場作用下控制靶材的電流電壓對基體進行鍍膜，需要有真空度或鍍膜時壓力、氣體等因素的保證；

下架：指將板材從基片架上卸下來；

1.5出片：指完成鍍膜后從出料室出來。

2、根據權利要求1所述的一種用于手機保護屏類的塑料基體上鍍錫工藝，其特征在于：靶材為純度≥99.6％的錫靶。

3、根據權利要求1所述的一種用于手機保護屏類的塑料基體上鍍錫工藝，其特征在于：電流：1.8A(40kHz中頻電源)；時長：30-60min。

4、根據權利要求1所述的一種用于手機保護屏類的塑料基體上鍍錫工藝，其特征在于：加熱溫度為100±5℃。