[發明專利]高玻璃化溫度覆銅板的制備方法

無效

• 申請號: 200810059308.8
• 申請日: 2008-01-18
• 公開（公告）號: CN101225276A
• 公開（公告）日: 2008-07-23
• 發明（設計）人: 汪小琦
• 申請（專利權）人: 義烏市先通電子材料有限公司
• 主分類號: C09D163/02
• 分類號: C09D163/02;C09D7/12;H05K3/02;D06N3/00;B32B37/10;B32B38/08;B32B38/16
• 代理公司: 浙江杭州金通專利事務所有限公司
• 代理人: 劉曉春

1.高玻璃化溫度覆銅板的制備方法，其特征在于它采用雙酚A型溴化環氧樹脂與雙酚A型酚醛環氧樹脂的混合物，其中雙酚A型溴化環氧樹脂占上述混合物總重量的30～70％，雙酚A型酚醛環氧樹脂占上述混合物總重量的30～70％，將上述混合物調制成固含量50～90％的樹脂膠水溶液；再以酚醛樹脂為固化劑，以咪唑類為促進劑，配成固含量為50～70％、凝膠化時間為100～400秒、比重為1.0～1.5g/cm³的樹脂膠水混合物，并以此作為涂覆用的樹脂膠水混合物。

2.如權利要求1所述的高玻璃化溫度覆銅板的制備方法，其特征在于在配制時，酚醛樹脂的用量為XY總重量的30～100％，咪唑類的用量為XY總重量的0.01～1.0％。

3.如權利要求1所述的高玻璃化溫度覆銅板的制備方法，其特征在于它還包括以下步驟：

1)、將所述樹脂膠水混合物通過調膠設備后輸送到上膠機，浸漬于電子級的玻璃纖維布，然后經過烤箱進行烘烤，制成樹脂含量35～80％，樹脂凝膠化時間為50～200秒，揮發物低于0.75％的半固化片材料。

2)、將上述半固化片材層疊，并通過組合設備在層疊后的半固化片上下覆以厚度為0.005～0.07mm的電解銅箔，置入工裝模具，送進真空熱壓機壓制成覆銅板。

4.如權利要求3所述的高玻璃化溫度覆銅板的制備方法，其特征在于在步驟“1)”中玻璃纖維布以5～25m/min速度經過溫度為130℃～250℃的烤箱進行烘烤。

5.如權利要求3所述的高玻璃化溫度覆銅板的制備方法，其特征在于半固化片材的層疊厚度根據覆銅板厚度而定，電解銅箔的厚度為0.005～0.07mm。

6.如權利要求3所述的高玻璃化溫度覆銅板的制備方法，其特征在于它在真空熱壓機中以壓力20～40kg/cm²、溫度150～220℃壓制。

7.如權利要求3所述的高玻璃化溫度覆銅板的制備方法，其特征在于在步驟“2)”中，以不銹鋼板為工裝模具。