[發明專利]水洗型耐熱軟釬料焊膏

有效

• 申請號: 200810058774.4
• 申請日: 2008-07-31
• 公開（公告）號: CN101327555A
• 公開（公告）日: 2008-12-24
• 發明（設計）人: 李志平;劉穎絢;劉璐;劉雅洲
• 申請（專利權）人: 昆明三利特科技有限責任公司
• 主分類號: B23K35/363
• 分類號: B23K35/363
• 代理公司: 昆明今威專利代理有限公司
• 代理人: 賽曉剛

技術領域??本發明涉及釬焊材料，特別涉及耐熱軟釬料水洗型焊膏。

背景技術??目前，膏狀釬料已成為計算機、雷達及聲訊器材等行業微電子SMT的關鍵材料。而隨著電子設備向小型化、輕型化和高可靠性方向發展，焊點尺寸越來越小，但其所承受的力學、電學載荷越來越高，焊后殘留物的清洗問題已引起世界上眾多專家的重視。目前廣泛使用的以含松香酸和無松酸的RA、RMA樹脂或活化劑為基礎的焊膏在焊后會留下焊劑殘渣，腐蝕電路板，因此焊后要用三氯乙烷清洗，所產生的氟氯烴(CFC)對大氣臭氧層有破壞作用，臭氧空洞的形成對人類生存環境造成嚴重威脅。近年來國際環境計劃組織(UNCP)修改了蒙特利爾公約，要求完全停止使用CFC。因此，研制面向21世紀的綠色釬焊材料，以取代用CFC清洗的焊膏已成為當前各國面臨的重要課題之一，對保護環境和人類健康有重大意義。

CN1039499C(公告日1998年8月12日)公開了一種耐熱軟釬料鉛基合金，其成分(重量％)為Sn2.0-9.0，Sb0.2-0.5，Cu0.3-2.0，P0.001-0.3，Pb余量，但是該專利沒有公開助焊劑及其成分。CN101138816A(公開日2008年3月12日)公開了一種軟釬焊用焊劑及釬焊膏組合物，其中活化劑有乳酸，但未公開焊料成分及助焊劑的其它成分。CN1209222C(公告日2005年7月6日)公開了一種鋁焊錫絲，其中助焊劑中有凡士林，但未公開焊料成分及助焊劑的其它成分。

發明內容??本發明的目的是，克服現有技術之不足，提供一種新的水洗型耐熱軟釬料焊膏。本發明焊膏具有熔化溫度低、耐熱溫度高、焊接接頭可通過水清洗，不腐蝕焊接構件等優點。

本發明水洗型耐熱軟釬料焊膏，包括耐熱軟釬料粉和助焊劑，其特征是，其成分(以重量％計，以下均相同)為：助焊劑10～20，余量為耐熱軟釬料粉；所說的耐熱軟釬料粉的成分為：Sn?2.0～9.0，Sb?0.2～5.0，Cu?0.3～2.0，P?0.001～0.3，Pb余量，所說的助焊劑的成分為：乳酸10～40，三乙酸胺25～40，三硬脂酸甘油酯10～20，凡士林20～30，所說的耐熱軟釬料粉的粒度為-200目-+300目。

同現有技術相比，本發明有如下優點或積極效果：

1、本發明焊膏熔化溫度低(315～345℃)、耐熱溫度高(250～280℃)。

2、用本發明焊膏焊接的接頭不需要用三氯乙烷清洗，可通過水清洗，這既有利于環境保護，又不腐蝕焊接構件，且清洗成本低廉。

3、用本發明焊膏焊接的焊縫光亮，致密，潤濕性好。

4、制備工藝簡單，成本低。

具體實施方式

下面用實施例對本發明作進一步說明。

實施例1-5按照上面所述焊膏的成分，先用現有技術分別制備耐熱軟釬料粉和助焊劑，然后再將粒度為-200目-+300目的耐熱軟釬料粉和助焊劑按比例混合均勻，配制成焊膏，各組元成分分別見表1、2、3。

表1??耐熱軟釬料粉成分表(以重量％計，以下均相同)