[發明專利]激光器及其散熱裝置

無效

• 申請號: 200810057686.2
• 申請日: 2008-02-04
• 公開（公告）號: CN101505029A
• 公開（公告）日: 2009-08-12
• 發明（設計）人: 王斌;許江珂;成華;鄭光;房濤;畢勇;賈中達
• 申請（專利權）人: 北京中視中科光電技術有限公司;中國科學院光電研究院
• 主分類號: H01S3/04
• 分類號: H01S3/04;H01S3/042;H05K7/20
• 代理公司: 北京泛華偉業知識產權代理有限公司
• 代理人: 王 勇

1.一種用于激光器的散熱裝置，包括由高導熱碳纖維制成的基板，其 特征在于，所述基板中的高導熱碳纖維的纖維定向與所述基板的安裝表面 平行；所述基板的安裝表面用于安裝激光器的泵浦源、激光晶體和非線性 晶體，并使所述泵浦源、激光晶體和非線性晶體沿所述高導熱纖維的纖維 定向方向依次排列成一線。

2.如權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，所述基板還包括多個 散熱片，所述散熱片與所述基板一體形成，并且所述多個散熱片彼此平行 設置。

3.一種采用如權利要求1所述散熱裝置的激光器，其特征在于，所述 激光器包括固定在所述散熱裝置的基板上的泵浦源、激光晶體和非線性晶 體，并且所述泵浦源、激光晶體和非線性晶體沿所述基板的高導熱碳纖維 的纖維定向方向依次排成一線。

4.如權利要求3所述的激光器，其特征在于，所述泵浦源、激光晶體、 非線性晶體部分嵌入在所述基板上。

5.如權利要求4所述的激光器，其特征在于，所述基板還包括多個散 熱片，所述散熱片與所述基板一體形成，并且所述多個散熱片彼此平行設 置。

6.如權利要求3-5任一所述的激光器，其特征在于，所述泵浦源通過 第一半導體制冷芯片固定在所述基板，其中所述第一半導體制冷芯片的冷 端面和熱端面分別與泵浦源和所述基板緊密連接；所述非線性晶體通過第 二半導體制冷芯片固定在所述基板，其中所述第二半導體制冷芯片的熱端 面和冷端面分別與所述非線性晶體和所述基板緊密連接。

7.如權利要求3-5任一所述的激光器，其特征在于，所述泵浦源通過 第一半導體制冷芯片固定在所述基板，其中所述第一半導體制冷芯片的冷 端面和熱端面分別與泵浦源和所述基板緊密連接，并且所述非線性晶體通 過第二半導體制冷芯片固定在所述基板，其中所述第二半導體制冷芯片的 冷端面和熱端面分別與所述非線性晶體和所述基板緊密連接。

8.如權利要求3-5任一所述的激光器，其特征在于，所述泵浦源、激 光晶體和非線性晶體通過同一個半導體制冷芯片固定在所述基板，其中所 述半導體制冷芯片的冷端面與所述泵浦源、激光晶體和非線性晶體緊密連 接，所述半導體制冷芯片的熱端面和所述基板緊密連接。