[發明專利]非晶鐵芯接頭結構無效
| 申請號： | 200810056736.5 | 申請日： | 2008-01-24 |
| 公開（公告）號： | CN101266873A | 公開（公告）日： | 2008-09-17 |
| 發明（設計）人： | 張衛國;林炯星;閻川華;顧燕勇;王天祥;徐磊 | 申請（專利權）人： | 北京中機聯供非晶科技發展有限公司 |
| 主分類號： | H01F27/24 | 分類號： | H01F27/24;H01F27/26 |
| 代理公司： | 北京市卓華知識產權代理有限公司 | 代理人： | 陳子英 |
| 地址： | 100070北京市豐*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 非晶鐵芯 接頭 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種非晶鐵芯接頭結構，其特征在于構成該鐵芯的各鐵芯片兩端在接頭處相互搭接。
2.如權利要求1所述的非晶鐵芯接頭結構，其特征在于所述鐵芯呈矩形。
3.如權利要求1或2所述的非晶鐵芯接頭結構，其特征在于所述各鐵芯片分為若干組，同組鐵芯片中相鄰的外層鐵芯片內側搭接部分的端部與相鄰內層鐵芯片外側搭接部分的端部相互對接，兩對接端之間留有接縫。
4.如權利要求3所述的非晶鐵芯接頭結構，其特征在于，各鐵芯片的搭接部位和相鄰鐵芯片的對接部位均在該矩形的同一邊上。
5.如權利要求4所述的非晶鐵芯接頭結構，其特征在于同組鐵芯片中由相鄰鐵芯片對接形成的各接縫在橫向上具有一定的間隔，沿一定的方向順序排列。
6.如權利要求5所述的非晶鐵芯接頭結構，其特征在于各組鐵芯片依據相同的規律在鐵芯上獨立排列。
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