[發(fā)明專利]閉環(huán)溫度控制加熱電路

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200810056516.2
• 申請日: 2008-01-21
• 公開（公告）號: CN101493707A
• 公開（公告）日: 2009-07-29
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張陽天;張秀庭;毛紹基;苗齊田
• 申請（專利權(quán)）人: 同方威視技術(shù)股份有限公司
• 主分類號: G05D23/24
• 分類號: G05D23/24;H05B3/12
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 王慶海;劉宗杰

1.一種閉環(huán)溫控加熱電路，包括：

加熱器；

功率驅(qū)動器，用于向加熱器提供加熱電流和控制加熱器的加熱操作；

微處理器，用于向所述功率驅(qū)動器提供功率控制信號；

信號放大器，其放大從所述加熱器接收的模擬電信號；

模數(shù)轉(zhuǎn)換器，其將來自所述信號放大器的模擬電信號轉(zhuǎn)換成數(shù)字電信號，并將轉(zhuǎn)換后的數(shù)字電信號提供給所述微處理器；

其中所述加熱器是由同時具有加熱功能和熱致電阻變化特性的金屬材料制成，所述加熱器與所述功率驅(qū)動器之間使用兩根電連接線進(jìn)行連接以實現(xiàn)供給電流用于加熱，并且這兩根電連接線還作為反饋通道傳送用于表示測量溫度的電壓或電流信號。

2.如權(quán)利要求1所述的電路，其中所述金屬材料在常溫時的電阻溫度系數(shù)的絕對值大于0.003。

3.如權(quán)利要求1所述的電路，其中所述金屬材料在常溫時的電阻率大于5×10^-8Ω·m。

4.如權(quán)利要求1-3之一所述的電路，其中所述金屬材料是鎳金屬材料、鉑金屬材料，或者是具有類似性能的合金中的一種。