[發(fā)明專利]一種光接口測試夾具、測試方法及系統(tǒng)

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200810056005.0
• 申請日: 2008-01-11
• 公開（公告）號: CN101217312A
• 公開（公告）日: 2008-07-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 代文俊
• 申請（專利權(quán)）人: 福建星網(wǎng)銳捷網(wǎng)絡(luò)有限公司
• 主分類號: H04B10/08
• 分類號: H04B10/08;H04B10/12
• 代理公司: 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 任默聞

1.一種光接口測試夾具，被測光接口與物理層芯片之間進(jìn)行電信號的傳輸，所述電信號滿足光模塊輸入指標(biāo)要求，其特征在于，所述光接口測試夾具包括：

至少兩個(gè)與被測光接口連接的單臂模塊，以及連接所述單臂模塊的PCB走線，其中任意兩個(gè)單臂模塊和連接所述兩個(gè)單臂模塊的PCB走線共同形成電信號測試環(huán)路。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光接口測試夾具，其特征在于：

所述單臂模塊包括：金手指，連接所述被測光接口；與所述金手指連接的配置引腳電路，通過所述金手指接收和發(fā)送所述電信號，并根據(jù)所述物理??層芯片的類型向所述物理層芯片提供控制信號，以觸發(fā)所述物理層芯片接通所述測試環(huán)路。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光接口測試夾具，其特征在于，所述光接口測試夾具為多層結(jié)構(gòu)，通過柔性材質(zhì)電路連接每層的所述PCB走線。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光接口測試夾具，其特征在于，所述金手指符合千兆光纖接口模塊或符合萬兆光纖接口模塊。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光接口測試夾具，其特征在于，所述配置引腳電路包括電源引腳和地引腳，該配置引腳電路還包括：

收發(fā)通路單元，包括收發(fā)通路引腳，連接所述金手指和所述PCB走線，用于電信號的收發(fā)；

控制引腳單元，包含與物理層芯片對應(yīng)的多個(gè)控制引腳，每個(gè)控制引腳將高電平或低電平作為控制信號發(fā)給所述物理層控制芯片，以觸發(fā)所述物理層芯片接通所述測試環(huán)路。

6.一種光接口測試方法，其特征在于，所述方法包括：

將至少兩個(gè)單臂模塊與被測光接口連接；

將PCB走線連接任意兩個(gè)單臂模塊；

任意兩個(gè)單臂模塊和連接所述兩個(gè)單臂模塊的PCB走線共同形成電信號測試環(huán)路，采用所述電信號環(huán)路對所述被測光接口進(jìn)行測試。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，采用所述電信號環(huán)路對所述被測光接口進(jìn)行測試包括：

判斷被測光接口所接收的物理層芯片的電信號是否滿足光模塊輸入指標(biāo)要求；

如果不滿足，則調(diào)整被測光接口所接收的物理層芯片的電信號，使其滿足光模塊輸入指標(biāo)要求；

如果滿足，則根據(jù)所述物理層芯片的類型向所述物理層芯片提供控制信號，以觸發(fā)所述物理層芯片接通所述測試環(huán)路。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的光接口測試方法，其特征在于，所述控制電信號為高電平或低電平信號。

9.一種光接口測試系統(tǒng)，其特征在于，所述系統(tǒng)包括：

電信號測試裝置，判斷被測光接口所接收的物理層芯片的電信號是否滿足光模塊輸入指標(biāo)要求，如果不滿足則調(diào)整被測光接口所接收的物理層芯片的電信號，使其滿足光模塊輸入指標(biāo)要求；

光接口測試夾具，所述光接口測試夾具包括：至少兩個(gè)與被測光接口連接的單臂模塊，以及連接所述單臂模塊的PCB走線，其中任意兩個(gè)單臂模塊和連接所述兩個(gè)單臂模塊的PCB走線共同形成電信號測試環(huán)路。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的光接口測試系統(tǒng)，其特征在于，

所述單臂模塊包括：金手指，連接所述光接口；與所述金手指連接的配置引腳電路，通過所述金手指接收和發(fā)送所述電信號，并根據(jù)所述物理層芯片的類型向所述物理層芯片提供控制信號，以觸發(fā)所述物理層芯片接通所述測試環(huán)路。