[發明專利]多反應腔原子層沉積裝置和方法無效
| 申請號: | 200810055628.6 | 申請日: | 2008-01-04 |
| 公開(公告)號: | CN101215692A | 公開(公告)日: | 2008-07-09 |
| 發明(設計)人: | 嚴利人;劉志弘;劉朋;竇維治;韓冰 | 申請(專利權)人: | 清華大學 |
| 主分類號: | C23C16/44 | 分類號: | C23C16/44 |
| 代理公司: | 北京眾合誠成知識產權代理有限公司 | 代理人: | 史雙元 |
| 地址: | 100084北*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 反應 原子 沉積 裝置 方法 | ||
1.一種多反應腔的原子層沉積裝置,其特征在于,所述多反應腔的原子層沉積裝置為A、B兩相反應的反應腔通過一個過渡腔并聯在一組真空泵組上;A、B兩反應室各自通過通道閥門和過渡腔連通,反應腔再通過真空閥、貯存室隔板和貯存室相通,在貯存室上部設置反應物進氣閥。
2.根據權利要求1所述多反應腔的原子層沉積裝置,其特征在于,所述貯存室利用貯存室隔板來調節貯存室的有效容積,既可以在反應進行時,減少貯氣量,使得反應氣體都用來進行反應;又可以在一相反應結束時,擴大貯氣量,減少排出裝置的反應源的量,達到節約和環保的目的。
3.一種多反應腔的原子層沉積方法,其特征在于,所述多反應腔的原子層沉積方法是在該裝置內,集成電路的圓片在A、B反應腔之間經過通道閥門來回傳送,傳送至A反應腔時將發生A相反應,傳送至B反應腔時將發生B相反應,A、B兩相反應交替進行,將在圓片表面逐原子層地生長出集成電路所要求厚度的納米薄層或復合結構材料。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態化合物分解且表面材料的反應產物不留存于鍍層中的化學鍍覆,例如化學氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





