[發(fā)明專利]波導光探測器和異質(zhì)結(jié)雙極性晶體管的單片集成方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200810055510.3 | 申請日: | 2008-07-31 |
| 公開(公告)號: | CN101330058A | 公開(公告)日: | 2008-12-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 蔡道民;李獻杰;趙永林;齊麗芳;曾慶明;尹順正 | 申請(專利權(quán))人: | 中國電子科技集團公司第十三研究所 |
| 主分類號: | H01L21/84 | 分類號: | H01L21/84 |
| 代理公司: | 石家莊國為知識產(chǎn)權(quán)事務所 | 代理人: | 李榮文 |
| 地址: | 050051河*** | 國省代碼: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 波導 探測器 異質(zhì)結(jié)雙 極性 晶體管 單片 集成 方法 | ||
1.一種波導光探測器和異質(zhì)結(jié)雙極性晶體管的單片集成方法,其特征在于:該方法通過在HBT外延材料結(jié)構(gòu)上,利用Zn擴散工藝將HBT發(fā)射極區(qū)N型材料轉(zhuǎn)變?yōu)镻型材料,使其成為波導光探測器的上包層,同時實現(xiàn)PN結(jié)功能,而集電極部的材料同時可以作為波導光探測器的吸收層,次集電極部的材料則構(gòu)成波導光探測器的下包層,實現(xiàn)在同一外延材料上實現(xiàn)波導光探測器和HBT的單片集成,該方法包括以下步驟:
1)在半絕緣襯底上用MOCVD系統(tǒng)或MBE系統(tǒng)生長HBT和WGPD共用外延材料,依次生長緩沖層、N型歐姆接觸層、N型次集電極層、非故意摻雜集電極層、P型基極層、N型發(fā)射極層,其中N型次集電極和非故意摻雜集電極層構(gòu)成集電極層,
2)在步驟1)中形成的外延材料結(jié)構(gòu)上,通過光刻工藝露出WGPD需要進行Zn擴散的區(qū)域,用S?iN作掩蔽進行Zn擴散,擴散直到P型基極層界面,
3)利用半導體微細加工工藝中的光刻工藝和金屬化工藝,蒸發(fā)多層金屬合金,同步完成HBT的發(fā)射極金屬接觸層和WGPD的P型歐姆接觸電極層,
4)采用光刻膠保護WGPD?Zn擴散區(qū)域,余下的區(qū)域采用濕法腐蝕腐蝕掉N型發(fā)射極層材料,直到露出P型基極層表面,接著進行光刻和金屬化工藝,蒸發(fā)多層金屬合金,完成HBT的基極金屬接觸層,
5)利用光刻膠保護已完成的HBT的發(fā)射極-基極區(qū)域和WGPD?Zn擴散區(qū)域,接著腐蝕掉集電極層,直到露出N型歐姆接觸層表面,
6)進行WGPD的脊型波導制作,利用光刻膠作掩蔽,采用ICP設(shè)備干法刻蝕和濕法腐蝕外延材料,直到露出N型歐姆接觸層表面,
7)利用光刻工藝、金屬化工藝、剝離工藝,在經(jīng)過步驟5)、6)后的N型歐姆接觸層表面蒸發(fā)多層金屬合金,同步完成HBT的集電極金屬層和WGPD的N型歐姆接觸層,
8)進行器件隔離和介質(zhì)鈍化以及開孔互連,最終完成器件的制作。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的波導光探測器和異質(zhì)結(jié)雙極性晶體管的單片集成方法,其特征在于所述半絕緣襯底為InP或GaAs材料。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的波導光探測器和異質(zhì)結(jié)雙極性晶體管的單片集成方法,其特征在于步驟1)所述N型次集電極層作為WGPD的下包層,非故意摻雜集電極層作為WGPD的吸收層,N型發(fā)射極層包括兩層同種或不同種材料不同濃度的發(fā)射極層和發(fā)射極帽層,其兩層同種或不同種材料不同濃度的發(fā)射極層作為WGPD的上包層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的波導光探測器和異質(zhì)結(jié)雙極性晶體管的單片集成方法,其特征在于步驟2)所述需要進行Zn擴散的區(qū)域為共用外延材料的發(fā)射極層的一部分,該區(qū)域通過Zn擴散工藝使發(fā)射極層N型材料轉(zhuǎn)變?yōu)閃GPD的上包層的P型材料,形成PN結(jié)。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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