[發明專利]環縫焊接方法

無效

• 申請號: 200810052500.4
• 申請日: 2008-03-21
• 公開（公告）號: CN101537525A
• 公開（公告）日: 2009-09-23
• 發明（設計）人: 徐敏利
• 申請（專利權）人: 天津雙昊車用空調有限公司
• 主分類號: B23K9/032
• 分類號: B23K9/032;B23K9/235
• 代理公司: 天津盛理知識產權代理有限公司
• 代理人: 王融生

技術領域

本發明屬于焊接方法，特別涉及一種鋁合金筒罐類的環縫焊接方法。

背景技術

帶壓的鋁合金筒體焊接部分要求達到一定的密封強度要求。但原有的鋁合金筒體和封蓋焊接時，在封蓋上和筒體接觸環面加工成止口，止口根部加工成坡面，再將封蓋止口根部插入筒體口，進行氬弧焊焊接，由于焊接部位的封蓋會吸收一些熱量，焊劑和焊料不能深入環縫內部，焊接環面不能完全熔化，焊接部位淺薄。焊接達不到密封強度要求。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是：提供一種環縫焊接方法。焊劑和焊料能深入環縫內部，焊接環面達到完全熔化，焊接部位厚，達到密封強度要求。

本發明的技術方案是：

一種環縫焊接方法，其特征在于：首先將封蓋與筒體插接接觸部位加工；形成在封蓋上與筒體插接接觸環面上的止口部位外圈是一圈和垂直徑向面呈32.5°的斜坡環面，在32.5°的徑向斜坡環面和軸向圓柱面相接的軸向圓柱面根部是一圈寬1.5mm、深0.5mm的凹環；筒體與插入的封蓋的下沿最底部是一圈厚0.3mm，寬0.5mm的底環邊，緊靠底環邊封蓋的下沿是一圈和垂直徑向面呈32.5°的斜坡環面；當封蓋與筒體插接后，封蓋上的32.5°的斜坡環面與筒體上的32.5°的斜坡環面形成底部有0.5mm的環面的梯形槽；再在梯形槽部位進行焊接。

本發明效果是：

焊劑和焊料能深入環縫內部的環槽，筒體上的焊接底環面由于有一個懸空的環面，焊槍打火時與梯形槽底部形成小熔池，焊接熱量不會傳導出去，集中在筒體上底環面的這個懸空的環面上，熱量不流失，使得這個懸空的環面能達到完全熔化，與封蓋熔焊在一起，使筒體橫向部位熔化焊牢，達到焊接部位厚度要求，達到密封強度要求。

附圖說明

圖1是環縫焊接方法的工件整體結構示意圖

圖2是環縫焊接方法的工件結構局部I的放大示意圖

具體實施方式

如圖1、2所示：一種環縫焊接方法，首先將封蓋7與筒體8插接接觸部位加工；在封蓋上與筒體插接接觸環面上的止口部位外圈是一圈和垂直徑向面呈32.5°的斜坡環面(見圖2中的標號1的部位)，在32.5°的徑向斜坡環面和軸向圓柱面相接的軸向圓柱面根部是一圈寬1.5mm、深0.5mm的凹環(見圖2中的標號2的部位)；筒體與插入的封蓋的下沿最底部是一圈厚0.3mm，寬0.5mm的底環邊(見圖2中的標號3的部位)，緊靠底環邊封蓋的下沿是一圈和垂直徑向面呈32.5°的斜坡環面(見圖2中的標號4的部位)；當封蓋與筒體插接后，封蓋上的32.5°的斜坡環面與筒罐體上的32.5°的斜坡環面形成底部有0.5mm的環面(見圖2中的標號5的部位)的梯形槽(見圖2中的標號6的部位)。

再在梯形槽部位進行焊接。焊劑和焊料能深入環縫內部的環槽，筒體上的焊接底環面由于有一個懸空的環面，焊槍打火時與梯形槽底部形成小熔池，焊接熱量不會傳導出去，集中在筒體上底環面的這個懸空的環面上，熱量不流失，使得這個懸空的環面能達到完全熔化，與封蓋熔焊在一起，使筒體橫向部位熔化焊牢，達到焊接部位厚度要求，達到密封強度要求。