[發明專利]一種含有助焊劑的無鉛焊料焊錫絲及其助焊劑的制備方法

無效

• 申請號: 200810052486.8
• 申請日: 2008-03-21
• 公開（公告）號: CN101244492A
• 公開（公告）日: 2008-08-20
• 發明（設計）人: 周義平
• 申請（專利權）人: 天津市松本環保科技有限公司
• 主分類號: B23K35/22
• 分類號: B23K35/22;B23K35/26;B23K35/362
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

(一)技術領域：

本發明涉及一種焊材，特別是一種含有助焊劑的無鉛焊料焊錫絲及其助焊劑的制備方法。

(二)背景技術：

過去，在電子產品的焊接中都采用松香型助焊劑或免清洗助焊劑。在焊錫絲內所用的也多為松香助焊劑或免清洗助焊劑。在焊接過程中依靠助焊劑內的鹵素活性劑去除基板上的氧化膜，使錫鉛合金焊接牢固可靠，由這種焊劑焊接后線路板殘留物多，殘留物有腐蝕性，對于要求高的電子產品，焊接后必須清洗。清洗所用的溶劑為氟里昂，氟里昂的大量排放會導致臭氧層的破壞，從而破壞了人類的生存環境。

(三)發明內容：

本發明的目的在于設計一種含有助焊劑的無鉛焊料焊錫絲及其助焊劑的制備方法，它是一種免清洗、使用方便、環保性強且實用的新型焊材。

本發明的技術方案：一種含有助焊劑的無鉛焊料焊錫絲，其特征在于：它是由無鉛焊料和免清洗固體助焊劑所構成：

所說的無鉛焊料包括錫、銅、銀、鎳主合金，并含有0.003-0.1％鈦，主合金成分為：

錫銀合金，錫：96.0-99.9％；銀：0.1-4.0％

錫銅合金，錫：98.0-99.7％；銅：0.3-2.0％

錫銀銅合金，錫：94.0-99.6％；銀：0.1-4.0％；銅：0.3-2.0％

錫銀銅鎳合金，錫：93.9-99.5％；銀：0.1-4.0％；銅：0.3-2.0％；鎳0.01-0.1％；

所說的免清洗固體助焊劑其成分為：

水白松香????????75-89％

合成樹脂????????5-10％

活化劑??????????5-10％

表面活性劑??????1-5％

上述所說的一種含有助焊劑的無鉛焊料焊錫絲中的助焊劑的制備方法，其特征在于包括以下步驟：

①按免清洗固體助焊劑的配方即水白松香、合成樹脂、活化劑、表面活性劑及其配比投料：

②將水白松香和合成樹脂按比例混合加熱，使其混合均勻，控制加熱強度不超過110℃；

③控制溫度在100-110℃的溫度下依次加入表面活性劑、活化劑，攪拌混勻；

④冷卻；

⑤即得到無鉛錫絲用免清洗固體焊劑。

上述步驟①中采用的合成樹脂為特級氫化松香，改性松香，改性氫化松香酯或歧化松香中的一種或兩種以上的組合。

上述步驟①所用活化劑主要為有機酸類活化劑，所說的有機酸可以是戊二酸、乙二酸、丙二酸、己二酸、癸二酸、蘋果酸、硬脂酸、軟脂酸、馬來酸、水楊酸、月桂酸、酒石酸中的一種或兩種以上的組合。

上述步驟①所用表面活性劑為甘油單油酸酯、甘油二油酸酯、甘油三油酸酯、聚山梨酸酯40、聚山梨酸酯80、松香酸聚氧乙烯醚、乳化劑OP-6、乳化劑OP-7、乳化劑S-20、乳化劑S-40中的一種或兩種以上的組合。

本發明的優越性在于：

本發明中的免清洗固體助焊劑不含鹵化物和松香，焊后殘留少，不帶腐蝕性，有很高的絕緣電阻，焊后不需清洗，同時配合無鉛合金的高熔點增加耐高溫的有機活性劑，使其具有良好的活性。

本發明的另一優點是表面活性劑采用多種復配，使焊劑的各種有效份能充分混合，擴展率高，能夠改進無鉛焊料使用溫度高、流動性差的缺點，保證無鉛焊料焊錫絲的使用范圍和良好的流動性。

本發明的焊劑中不含鹵素，而是使用兩種以上的不同有機酸配合而成。這樣可以保證活性劑有較大溫度活性范圍，不致于出現高溫失活或炭化，從而保持焊接活性。

本發明所用合成樹脂干燥度好，在焊接過程中可加快干燥時間，形成均勻的保護薄膜，提高絕緣電阻，而且可以保護焊點，免受外界侵蝕。

本發明所用活性劑主要為有機酸類活性劑，依靠有機酸除去焊盤上的氧化層，使焊點牢固可靠。這些有機酸配合使用有效的提高焊接活性，降低無鉛焊料的表面張力，水萃取液電阻率好，同時適當的比例可以減少焊后殘留物。

(四)具體實施方式：

實施例1：一種含有助焊劑的無鉛焊料焊錫絲，其特征在于：它是由無鉛焊料和免清洗固體助焊劑所構成；

所說的無鉛焊料包括錫、銅、銀、鎳主合金，并含有0.1％鈦，主合金成分為：

錫銀銅鎳合金，錫：93.9％；銀：4.0％；銅：2.0％；鎳0.1％；

所說的免清洗固體助焊劑其成分為：

水白松香301#??????????80％

特級氫化松香??????????5％

氫化松香甘油酯????????3％

軟脂酸????????????????2％