[發明專利]真菌疏水蛋白在生物芯片中的應用無效
| 申請號: | 200810052098.X | 申請日: | 2008-01-18 |
| 公開(公告)號: | CN101216485A | 公開(公告)日: | 2008-07-09 |
| 發明(設計)人: | 喬明強;于雷;王澤方;徐海津;張強 | 申請(專利權)人: | 喬明強 |
| 主分類號: | G01N33/48 | 分類號: | G01N33/48;G01N33/53;C12Q1/00 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 真菌 疏水 蛋白 生物芯片 中的 應用 | ||
【技術領域】:本發明涉及一種新型天然生物材料的應用技術,特別涉及真菌疏水蛋白在生物芯片中的應用技術。
【背景技術】:1986年,Rosenberg和Kjelleberg小組在研究細菌與寄主吸附機理時首先提出了疏水蛋白這一概念,意指微生物細胞表面的任何疏水物質(林福呈,真菌疏水蛋白的研究進展,微生物學報,2001,4:518-521)。隨后,荷蘭Wessels研究小組對裂褶菌疏水蛋白SC系列進行了深入研究,為疏水蛋白的研究方法開辟了新的思路(HAB.Wosten.Interfacial?Self-Assembly?ofa?FungalHydrophobin?into?a?Hydrophobic?Rodlet?Layer,PLANT?CELL,1993;5:1567),從此疏水蛋白的研究工作廣泛開展。
真菌疏水蛋白約含有100個氨基酸,分子量大小為1×104道爾頓左右,是一種分泌型的小分子量蛋白質,可以在兩相界面處通過自我裝配形成蛋白膜,改變介質表面的性質。疏水蛋白單體具有八個位置相對保守的半胱氨酸位點,其中第二和第三個、第六和第七個半胱氨酸總是連在一起,一級結構可以表示如下:
X2-38-C-X5-9-C-C-X11-39-C-X8-23-C-X5-9-C-C-X6-18-C-X2-13
根據水源性圖譜及裝配成的兩性蛋白膜的溶解性等特征,疏水蛋白可以分為兩類:I型和II型,I型疏水蛋白膜具有高度的不溶解性,即使在100℃水浴時也難溶解于2%SDS,僅在過氧甲酸和三氟乙酸等極少數有機溶劑中解聚,以裂褶菌(Schizophyllum?commune)中的SC3和雙孢蘑菇(Agaricus?bisporus)中的ABH1為代表;II型疏水蛋白膜則可以在很多溶劑中溶解,如可以溶解于2%SDS和60%乙醇等,以瑞氏木霉(Trichoderma?reesei)中的HFBI及荷蘭榆樹病菌(Ophiostoma?ulmi)中的cerato-ulmin(CU)為代表。I型疏水蛋白不僅在子囊菌和擔子菌中廣泛存在,也有可能在接合菌中存在,而II型疏水蛋白僅在子囊菌中被發現。
真菌疏水蛋白具有在兩相界面處自我裝配成膜的特殊性質,這使它含有很多潛在的應用價值。例如,在食品制造業上,疏水蛋白可改善食品對抗相變能力在不通氣狀態下形成穩定泡沫;在果蔬保鮮方面,疏水蛋白可以在果蔬表面形成一層防腐保鮮被膜,這層被膜不僅可以防止多種微生物對果蔬的侵害,由于被膜本身是從食用真菌中提取出來的,因此可以直接食用,不用除去,甚為方便,彌補了保鮮膜及蠟封技術的缺陷;在日用產品中,疏水蛋白可通過自我裝配而將面部的油脂等疏水的成分包裹起來,再用水清洗將其除去,也可以作為保護頭發的天然膜,使發部維持清潔并保持一定水分;在固定化方面,疏水蛋白可以將蛋白質等生物活性物質固定于各種類型的介質表面,例如,疏水蛋白可以將抗體牢固的固定在生物芯片的基片表面。
【發明內容】:本發明目的是,推出一種新型天然表面膜材料,應用于生物芯片的蛋白質固定化技術方面。
II型真菌疏水蛋白瑞氏木霉疏水蛋白HFBI和I型真菌疏水蛋白灰樹花疏水蛋白HGFI,通過X射線光電子能譜、接觸角及固定化能力的測定,證明其可以自我裝配形成蛋白膜包被于普通玻璃等材料的表面,并能夠非特異性的將目的蛋白固定在芯片介質上,與常規的基片處理相比,具有操作簡便、包被均勻等優點。
本發明所述真菌疏水蛋白在生物芯片中的應用,利用真菌疏水蛋白具有在兩相界面處自我裝配成膜的特殊性質,將真菌疏水蛋白(包括含有真菌疏水蛋白成分或通過真菌疏水蛋白改造的材料)自我裝配形成蛋白膜包被于芯片介質材料的表面制成生物芯片,并能夠有效的、非特異性的與其它蛋白質類生物大分子結合,應用于生物芯片的基片處理中。
所述的真菌疏水蛋白包括I型真菌疏水蛋白和II型真菌疏水蛋白。
所述的I型真菌疏水蛋白為灰樹花疏水蛋白HGFI。
所述的II型真菌疏水蛋白為瑞氏木霉疏水蛋白HFBI。
在本發明的應用中,芯片介質材料為:普通玻璃、云母或PDMS。
在本發明的應用中,真菌疏水蛋白包被于芯片介質材料表面的處理方法為:將疏水蛋白溶液覆蓋芯片介質材料表面上,平均每平方厘米疏水蛋白的覆蓋量需大于0.01ng,晾干后真菌疏水蛋白即包被于芯片介質材料表面。
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