[發(fā)明專利]一種制作薄膜晶體管溝道區(qū)以及源、漏電極的新方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200810051657.5 | 申請日: | 2008-12-24 |
| 公開(公告)號: | CN101431025A | 公開(公告)日: | 2009-05-13 |
| 發(fā)明(設計)人: | 楊小天;王超;任偉;趙春雷;唐巍;郝志文;陳偉利;杜國同;盧毅成;荊海;曹健林;付國柱 | 申請(專利權)人: | 吉林建筑工程學院 |
| 主分類號: | H01L21/336 | 分類號: | H01L21/336 |
| 代理公司: | 吉林長春新紀元專利代理有限責任公司 | 代理人: | 魏征驥 |
| 地址: | 130021吉*** | 國省代碼: | 吉林;22 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 制作 薄膜晶體管 溝道 以及 漏電 新方法 | ||
1.一種制作薄膜晶體管溝道區(qū)以及源、漏電極的新方法,包括下列步驟:
一、涂膠:把已生長好溝道層材料的片子置于勻膠機的轉盤上,旋轉涂膠,每分鐘2500-3000轉,使光刻膠均勻涂覆在溝道層的表面;
二、前烘:烘烤溫度88~92℃、時間10~20min;
三、曝光:在涂好光刻膠的溝道層表面覆蓋掩膜版,曝光;正膠的曝光部分發(fā)生光化學反應;負膠的曝光部分發(fā)生交聯(lián)反應;
四、顯影:正膠的曝光部分在顯影液中溶解,被去除,負膠的未曝光部分在顯影液中溶解,被去除;正膠顯影后的圖形和掩模版相同,負膠顯影后的圖形和掩模版相反;
五、鏡檢:膠膜圖形應線條齊、陡,套刻或晶向準確,無變形、鉆蝕、針孔及損傷,若有以上缺陷,返工;
六、后烘:又稱堅膜,后烘溫度130~150℃,時間18~25min;
七、腐蝕:將溝道層未被光刻膠保護的部分腐蝕去掉;
八、用丙酮將未曝光的光刻膠溶解掉;
九、用雙面膠將經(jīng)光刻、腐蝕后的片子粘到載玻片上,輕微放置,以便于后續(xù)調整;根據(jù)擬制備薄膜晶體管溝道長度L選用相同線徑L的鎢絲,放置于刻蝕好的溝道層薄膜表面,兩端用膠帶輕微固定在載玻片上;在顯微鏡下調整,使寬度W的圖形與鎢絲垂直,調整后,將片子、膠帶壓實,固定在載玻片,再取鎢絲放置于溝道層被刻蝕掉圖形的正上方,兩端固定;
十、用蒸鍍、濺射或電子束蒸發(fā)等方法沉積電極,線徑為L鎢絲的掩模實現(xiàn)了溝道長度為L,溝道寬度為W的薄膜晶體管溝道區(qū),鎢絲兩側的沉積,形成了源、漏電極,從而,完成了薄膜晶體管單一器件溝道層區(qū)域,源、漏電極的制作。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





