[發明專利]多種合金板材表面處理的制程

有效

• 申請號: 200810050942.5
• 申請日: 2008-07-09
• 公開（公告）號: CN101328585A
• 公開（公告）日: 2008-12-24
• 發明（設計）人: 徐鉦鑒
• 申請（專利權）人: 徐鉦鑒
• 主分類號: C23F17/00
• 分類號: C23F17/00
• 代理公司: 長春市吉利專利事務所
• 代理人: 王大珠

技術領域

本發明涉及材料類，特別涉及一種多種合金板材表面處理的方法。

背景技術

眾所周知，隨著科技技術的日益精進，造就了人類在生活上的便利性，而最為大眾所知悉的3C產品(如：個人電腦、行動電話、PDA等)更是多如牛毛，以往的3C產品在某功能使用上十分陽春，且在外觀、體積及重量上皆較為樸實，而在攜帶及操作上都無法完全滿足消費者的需求，有鑒于此，經過各相關業者不斷的改良研發，使得近年來3C電子產品的設計往質輕、體薄、小巧、時尚、功能齊備的方向發展，其中對于散熱功能、電磁波雜訊干擾、重量、環保廢棄物回收等需求也日益增加，所以在材料的特性和加工方法的選擇上，需要作相當程度的考量。

目前，在市面上一般常用的各種合金在滿足上述功能的選擇上各有優缺點；如：鋁材易加工、表面處理工藝成熟、質輕但強度不夠；鈦材強度好、質輕但加工、表面處理成型工藝不成熟；不銹鋼強度好但比重大、染色色彩不夠豐富；鎂材強度好、質輕但表面處理更比前幾項金屬還困難，急需加以改進。

發明內容

本發明的目的在于提供一種多種合金板材表面處理的方法，解決了常用多種合金板材表面處理制程無法滿足需求的問題。

本發明的技術方案是：多種合金板材表面處理的制程步驟包括：

(a)一待進行表面處理的基材；

(b)采用化學或電化學方法形成透明薄膜層，降低或阻絕基材?的化學反應并保留原有的導電特性；

(c)再經由電著涂層對基材表面進行染色。

其中，待進行表面處理的基材進一步包括如下步驟：

(a)采用化學或電化學方法形成透明薄膜層，為一種利用通電的方式加速基材表面形成氧化皮膜，降低或阻絕基材的化學反應并保留原有的導電特性，并防止基材表面氧化；

(b)在具有透明薄膜層的基材表面上進行表面貼覆圖層的處理；

(c)利用蝕刻的方式對基材表面形成立體的外觀效果層；

(d)完成蝕刻后的基材，在表面進行拉發絲，以形成一種立體外觀效果層視覺上的效果；

(e)利用脫墨的方式去除基材表面因印刷時所產生的油墨，以便于進行下一道工序時效果更加顯著；

(f)脫墨完后的基材表面無任何油墨，因此易造成基材對外部空氣產生不穩定的化學反應，因此采用化學或電化學方法對基材表面形成透明薄膜層，降低或阻絕基板的化學反應并保留原有的導電特性；

(g)完成二次處理后的基材針對表面披覆一層導電層；

(h)利用電解附著原理，以對基材表面進行披覆。

導電層為濺鍍、水鍍、蒸鍍、導電漆或導電膜層其中之一；

基材為多種合金；

本發明的優點在于：無需添加其他材質，能使多種合金板材呈現立體外觀效果，且保留金屬原本的質感，同時在制程中不污染環境，實用性強。

附圖說明：

圖1至圖3為本發明的制程示意圖；

圖4至圖12為本發明的另一制程示意圖；

圖13至圖18為本發明的又一制程示意圖；

圖19至圖25為本發明的再一制程示意圖。

具體實施方式：

如附圖1至附圖3所示，本發明首先提供一待進行表面處理的基材10，該基格10為一種鎂合金，利用化學或電化學方法對基材10表面形成透明薄膜層11，該透明薄膜層11可降低或阻絕基材10與后處理化學藥劑的化學反應并保留原有的導電特性，當基材10完成表面的化學或電化學處理且形成透明導電層11后，再經由電著涂層的方式對基材10表面上的透明導電層11進行一次或多次的染色形成染色層12。

如附圖4至附圖12所示，本發明的另一實施例，其首先提供一待進行表面處理的基材20，該基材20為鎂合金，利用化學或電化學方法對基材20表面形成透明薄膜層21，透明薄膜層21可降低或阻絕基材20與后處理化學藥劑的化學反應并保留原有的導電特性，之后在基材20表面先進行印刷的工序，使基材20表面形成圖層22，完成印刷后的基材20再通過蝕刻的方式對基材20表面形成立體的外觀效果層23，這樣，可令基材20有初步的外觀樣式；

如上所述，完成蝕刻后的基材20，在表面進行拉發絲，使基材20在表面形成一發絲層24，以達到一種視覺上的效果，由于經過上述若干工序后，在基材20表面會殘留許多不必要的油墨25，因此，通過脫墨的方式可將基材20表面多余的油墨去除掉，這樣，使基材20表面呈現完全干凈且毫無油墨保護的狀態；