[發(fā)明專利]可傳遞打印的聚合物材料圖形結(jié)構(gòu)的制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200810050297.7 | 申請日: | 2008-01-23 |
| 公開(公告)號: | CN101226327A | 公開(公告)日: | 2008-07-23 |
| 發(fā)明(設計)人: | 韓艷春;于新紅;邢汝博 | 申請(專利權(quán))人: | 中國科學院長春應用化學研究所 |
| 主分類號: | G03F7/00 | 分類號: | G03F7/00 |
| 代理公司: | 長春科宇專利代理有限責任公司 | 代理人: | 馬守忠 |
| 地址: | 130022吉*** | 國省代碼: | 吉林;22 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 傳遞 打印 聚合物 材料 圖形 結(jié)構(gòu) 制備 方法 | ||
1.制備可傳遞打印的聚合物圖形結(jié)構(gòu)的加工方法,其特征在于,步驟和條件如下:
①選擇表面平整的彈性軟模板(1),在彈性軟模板(1)表面旋涂聚合物溶液,得到聚合物薄膜(2),將表面帶有圖案結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂模板(3)置于該聚合物薄膜(2)表面,施加壓力2kgcm-2-10?kgcm-2,使得彈性軟模板(1)在壓力的作用下發(fā)生形變,輔助聚合物薄膜(2)在圖案的邊緣處發(fā)生斷裂,減小壓力至30gcm-2同時升高溫度至90-120℃,加熱30分鐘;
所述的表面平整的彈性軟模板(1),選擇聚二甲基硅氧烷彈性模板;
②冷卻至室溫,移去環(huán)氧樹脂模板(3),由于環(huán)氧樹脂模板(3)與聚合物薄膜(2)的粘附功大于彈性軟模板(1)與聚合物薄膜(2)的粘附功,與環(huán)氧樹脂模板(3)接觸部分的聚合物薄膜被選擇性剝離,在彈性軟模板(1)表面得到與環(huán)氧樹脂模板(3)圖案互補的聚合物圖形結(jié)構(gòu);
③將載有互補的聚合物圖形結(jié)構(gòu)的彈性軟模板(1)與基底(4)表面旋涂的聚合物薄膜(5)接觸,施加壓力為30gcm-2-100gcm-2,同時升高溫度至90-120℃,加熱10分鐘,冷卻至室溫后,移去彈性軟模板(1),由于聚合物薄膜(5)與聚合物薄膜(2)的粘附功大于彈性軟模板(1)與聚合物薄膜(2)的粘附功,彈性軟模板(1)表面的聚合物圖案被轉(zhuǎn)移到聚合物薄膜(5)表面,在聚合物薄膜(5)表面得到具有目標圖形的聚合物薄膜(2)的圖形結(jié)構(gòu);
所述的聚合物材料為聚噻吩、聚芴、聚乙烯基苯酚、聚甲基丙烯酸甲酯或聚苯乙烯。
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