[發明專利]無線識別防偽封球(印)及其使用方法

無效

• 申請號: 200810050040.1
• 申請日: 2008-06-12
• 公開（公告）號: CN101339714A
• 公開（公告）日: 2009-01-07
• 發明（設計）人: 王輝
• 申請（專利權）人: 王輝
• 主分類號: G09F3/03
• 分類號: G09F3/03;G06K19/07
• 代理公司: 南陽市智博維創專利事務所
• 代理人: 楊士鈞

所屬技術領域

本發明屬于計量防偽技術領域，具體涉及一種無線識別防偽封球(印)及其使用方法，用來防止偽造計量檢驗封球(封印)，杜絕更動表計(電表、水表、汽表)盜竊國家資源的現象發生。

背景技術

目前，國內的計量封球(印)大致分為兩種：一種是印記型，校驗后用鉛球鉗封上，使用鉛封鉗手勁的大小也直接改變了印記的唯一性。另外，其防偽性能在于工作人員對印記的熟記程度，而計量檢查人員數量大，每個人的識別真假水平難于一致，憑經驗辦事，識別正確率不能達到100％，辨偽工作不易掌握，且易于仿制。另一種是號碼型，就是封球上打上號碼，然后備檔，若現場用戶的鉛封號碼與備檔編號不符，即為偽造?，F場應用中封球數量太大，不便一一手拿紙質的備檔文件現場核對，費時費力，效率低下，且易于仿制。

發明內容

發明人根據國內現有計量封球的缺點，研究了一種具有科技含量的芯片型封球，就是把加密(編碼)的芯片應用到封球上，與掌機配合使用，能夠自動識別封球的真偽，當檢測到偽造的封球時，能夠給出報警信號，提示檢查人員和計量檢定人員進行相關處理，為此，本發明的目的是設計一種無線識別防偽封球(印)及其使用方法，便于現場稽查，與掌上讀卡器(掌機)聯動使用，防止不法用戶的偽造。

本發明的另一目的是提供該無線識別防偽封球(印)的使用方法。

為了達到上述目的，本發明所述無線識別防偽封球(印)具有封球(印)外殼，在所述封球(印)外殼內設置有無線芯片。

為了更好地達到上述目的，本發明所述無線識別防偽封球(印)具有封球(印)外殼，在所述封球(印)外殼內從下到上依次設置有無線芯片、芯片擋塊和軟鉛柱，在所述芯片擋塊的頂部設置有封絲卡槽，在所述封球(印)外殼上設置有用于穿設封絲的封絲孔。

本發明所述無線識別防偽封球(印)的使用方法：

把超薄、輸入編碼的無線芯片放入圓梯形的封球(印)外殼中，編碼源碼裝入掌機；再放入芯片擋塊，然后用封絲串表后再穿入封絲孔，并通過芯片擋塊的封絲卡槽，再把鉛柱放入封球(印)外殼內，用封鉗用力往下壓，鉛柱的軟性在向下壓力、卡槽向上頂力的作用下封絲形成“弓”型，經擠壓后有效防止了封絲的人為拉出偽造，人為拉出時封絲會斷掉；當所述鉛柱完全壓入封球(印)外殼后，所述鉛柱形成了一個上小下大的梯形，與所述封球(印)外殼的梯形是反梯形，鉛柱再也無法完整拉出；這樣，所述芯片也就無法取出，當存有對應信息的掌機靠近芯片型防偽封球時，掌機發射的射頻驅動所述芯片工作，所述芯片發射出內存信息給掌機，進行真偽鑒別。

根據RFID電子芯片的原理，與封球結合，做成芯片型計量封球，達到每個封球的身份編號全國唯一，且不能仿制。然后把封球的身份編號輸入便攜式掌機，現場檢查時靠近封球，自動識別真偽，提高了工作效率，也具有高科技的防偽功能。

RFID是一種新興的自動無線識別技術，即無線射頻識別(Radio?FreauencyIdentification，RFID)，它利用射頻信號實現對靜止或移動的物體或人員的自動識別。RFID具有數據可讀寫、信號穿透能力強、識別距離遠、非接觸、多標簽同時識別、信息存儲量大、保密性強等優點。RFID讀寫器通過天線與RFID電子芯片進行無線通信，實現對芯片識別碼和內存數據的讀出或寫入操作。軟件主要包括中間件應用平臺和應用管理軟件。中間件可屏蔽不同廠家的RFID讀寫器等硬件系統，實現不同硬件設備與不同應用軟件系統的連接。此項技術已廣泛運用到公交卡、校園卡、二代身份證、考勤機、包裹物流等行業，技術比較成熟。

將輸入編碼密碼的芯片植入封球內，編碼源碼裝入掌機，計量表計校驗后使用此編碼封球，然后配給用戶使用，稽查人員在平時檢查時帶上掌機，靠近封球10CM左右時掌機自動識別真偽，快速診斷出封球是否被偽造，防止不法人員盜竊國家資源；與現有技術相比，本發明的芯片型封球適應環境性強，耐腐蝕、抗干擾、抗磁場，芯片輸入編碼可世界唯一，不可復制，遠比鉛封型和直接印有號碼型的防偽性強，現場稽查時快速準確，高效便捷。

附圖說明

下面結合附圖，對本發明的特征作進一步說明。

圖1是本發明的的原理圖。

圖2是本發明的系統方框圖。

圖3是本發明所述無線識別防偽封球(印)的結構示意圖。

圖4是本發明所述封球(印)外殼的結構示意圖。

圖5是本發明所述無線識別防偽封球(印)芯片擋塊的結構示意圖。

圖6是本發明所述軟鉛柱的結構示意圖。

圖7是本發明所述智能芯片內部拓撲結構圖。