[發明專利]玻鎂生態板

無效

• 申請號: 200810048081.7
• 申請日: 2008-06-16
• 公開（公告）號: CN101307634A
• 公開（公告）日: 2008-11-19
• 發明（設計）人: 付志洪
• 申請（專利權）人: 付志洪
• 主分類號: E04F13/07
• 分類號: E04F13/07;E04C2/28;E04C2/284
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域：

本發明涉及一種板材，特別涉及一種玻鎂生態板，屬建筑裝飾材料領域。

背景技術：

現在，電子洋垃圾已成為我國環保治理的重大難題。一些地方將電子洋垃圾上的金屬拆解完后，大量的電子廢物材料和拆解殘渣如，電路板、塑料板被粉粹后的環氧樹脂、玻纖布及塑料殘渣粉末，并沒有被回收利用，而只是簡單地傾倒在露天田地里、河岸旁、水塘里、濕地里、河流和灌溉渠里，或直接采用焚燒處理而產生大量有害濃煙，對當地的生態環境造成極大的危害，污染水源、空氣，危害人類、植物和微生物。治理污染問題已經到了刻不容緩的地步。搜狐網在2007年6月8號就以某地區“年拆解百萬噸洋垃圾形成產業鏈”為題專門對電子洋垃圾的拆解危害和污染作過報道，但這些電子廢物材料和拆解殘渣至今也未得到處理和利用。

發明內容：

本發明的目的在于：提供一種能對電子洋垃圾拆解后的拆解殘渣進行利用，將其粉粹后與鎂質膠凝材料混合，并采用玻纖網格布作為增強骨架，制成具有防火、防潮及抗水功能的玻鎂生態板。

本發明是通過如下的技術方案來實現上述目的的。

該玻鎂生態板由鎂質膠凝材料和廢舊電路板及塑料板殘渣粉末復合層和玻纖網格布層組成，其特征在于：底層為鎂質膠凝材料和廢舊電路板及塑料板殘渣粉末復合層，鎂質膠凝材料和廢舊電路板及塑料板殘渣粉末復合層上面有一層玻纖網格布層，玻纖網格布層上面再制有一層鎂質膠凝材料和廢舊電路板及塑料板殘渣粉末復合層。

所述的鎂質膠凝材料和廢舊電路板及塑料板殘渣粉末復合層至少有兩層，玻纖網格布層至少有一層。

所述的玻纖網格布層的上面制有一層鎂質膠凝材料和廢舊電路板及塑料板殘渣粉末復合層，下面制有一層鎂質膠凝材料凈漿層。

所述的玻纖網格布層的下面制有一層鎂質膠凝材料和廢舊電路板及塑料板殘渣粉末復合層，上面制有一層鎂質膠凝材料凈漿層。

所述的鎂質膠凝材料和廢舊電路板及塑料板殘渣粉末復合層內摻有植物纖維填充料。

本發明與現有技術相比具有如下有益效果：

1、解決了電子洋垃圾拆解完后，大量的電子廢物材料和拆解殘渣沒有被回收利用，傾倒在露天田地里，對當地的生態環境造成極大的污染，污染水源，危害人類、植物和微生物的問題。而且能變廢為寶，大大地降低了玻鎂板的生產成本。

2、采用鎂質膠凝材料和廢舊電路板及塑料板殘渣粉末復合層和玻纖網格布層多層結構復合，具有強度好，防火、防潮、抗水、隔熱、隔音等多種功能；同時又具有木質板的可鉆、可釘、可刨、可鋸的特點。

3、制作工藝簡單，板厚可從3mm-60mm隨意制作。

4、可根據不同用途的需要，按兩層鎂質膠凝材料和廢舊電路板及塑料板殘渣粉末復合層夾一層玻纖網格布層的結構隨意增減結構層。

4、質量輕，防蟲蛀，可用作室內外的墻面裝修或墻體的制作。

5、能替代木板、石膏板、石棉板及封塑板，無毒、無異味，綠色環保。

附圖說明：

圖1為玻鎂生態板的玻纖網格布層的兩面制有鎂質膠凝材料和廢舊電路板及塑料板殘渣粉末復合層的結構示意圖。

圖2為玻鎂生態板的玻纖網格布層的一面制有鎂質膠凝材料和廢舊電路板及塑料板殘渣粉末復合層，另一面制有鎂質膠凝材料凈漿層的結構示意圖。

圖中：1、鎂質膠凝材料和廢舊電路板及塑料板殘渣粉末復合層，2、玻纖網格布層，3、鎂質膠凝材料凈漿層。

具體實施方式：

該玻鎂生態板由鎂質膠凝材料和廢舊電路板及塑料板殘渣粉末復合層1和玻纖網格布層2組成。底層為鎂質膠凝材料和廢舊電路板及塑料板殘渣粉末復合層1，鎂質膠凝材料和廢舊電路板及塑料板殘渣粉末復合層1上面有一層玻纖網格布層2，玻纖網格布層2上面再制有一層鎂質膠凝材料和廢舊電路板及塑料板殘渣粉末復合層1(參見附圖1)。鎂質膠凝材料和廢舊電路板及塑料板殘渣粉末復合層1至少有兩層，玻纖網格布層2至少有一層。

也可以在玻纖網格布層2的上面制有一層鎂質膠凝材料和廢舊電路板及塑料板殘渣粉末復合層1，下面制有一層鎂質膠凝材料凈漿層3(參見附圖2)。

或者是在玻纖網格布層2的下面制有一層鎂質膠凝材料和廢舊電路板及塑料板殘渣粉末復合層1，上面制有一層鎂質膠凝材料凈漿層3。