[發明專利]一種片式正溫度系數熱敏陶瓷的水基流延成型方法有效
| 申請號： | 200810047300.X | 申請日： | 2008-04-11 |
| 公開（公告）號： | CN101265086A | 公開（公告）日： | 2008-09-17 |
| 發明（設計）人： | 周東祥;龔樹萍;鄭志平;傅邱云;劉歡;胡云香;趙俊 | 申請（專利權）人： | 華中科技大學 |
| 主分類號： | C04B35/468 | 分類號： | C04B35/468;C04B35/622 |
| 代理公司： | 華中科技大學專利中心 | 代理人： | 曹葆青 |
| 地址： | 430074湖北*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 片式正 溫度 系數 熱敏 陶瓷 基流 成型 方法 | ||
【權利要求書】：
1、一種片式正溫度系數熱敏陶瓷的水基流延成型方法，依次包括以下步驟：
1)將去離子水和分散劑加入到納米BaTiO3基正溫度系數熱敏陶瓷粉體中，其中陶瓷粉體在混合物中的質量百分數為70～80％，分散劑質量為陶瓷粉體質量的1.5～3％，球磨混合3～5h，得到BaTiO3水漿料；
2)在BaTiO3水漿料中加入粘結劑和增塑劑，其中粘結劑質量為陶瓷粉體質量的7.0～9.5％，增塑劑質量為粘結劑質量的60～80％，球磨混合2～3小時，過篩，得到水基流延漿料；
3)將水基流延漿料進行流延處理，將流延得到的濕膜干燥，得到陶瓷生坯；
4)將陶瓷生坯切成方形樣品，燒結，得到片式正溫度系數熱敏陶瓷。
2、根據權利要求1所述的一種片式正溫度系數熱敏陶瓷的水基流延成型方法，其特征在于，所述步驟4)的燒結溫度為1240～1260℃，燒結時間為30～60min。
3、根據權利要求1所述的一種片式正溫度系數熱敏陶瓷的水基流延成型方法，其特征在于，所述分散劑采用聚甲基丙烯酸銨水溶液或聚丙烯酸銨水溶液。
4、根據權利要求1所述的一種片式正溫度系數熱敏陶瓷的水基流延成型方法，其特征在于，所述粘結劑采用聚乙烯醇水溶液或聚丙稀酸乙酯乳液。
5、根據權利要求1所述的一種片式正溫度系數熱敏陶瓷的水基流延成型方法，其特征在于，所述增塑劑采用丙三醇或鄰苯二甲酸二丁酯或聚乙二醇。
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