[發(fā)明專利]一種利用鈮中間層擴散焊接鈦合金與銅合金的方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200810046712.1 | 申請日： | 2008-01-17 |
| 公開（公告）號： | CN101254572A | 公開（公告）日： | 2008-09-03 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 張聯(lián)盟;王傳彬;沈強;羅國強;曾浩 | 申請（專利權(quán)）人： | 武漢理工大學(xué) |
| 主分類號： | B23K20/14 | 分類號： | B23K20/14;B23K20/24 |
| 代理公司： | 湖北武漢永嘉專利代理有限公司 | 代理人： | 唐萬榮 |
| 地址： | 430070湖北*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 利用 中間層 擴散 焊接 鈦合金 銅合金 方法 | ||
1.一種利用鈮中間層擴散焊接鈦合金與銅合金的方法，其特征在于它包括以下步驟：
1)選擇鈮箔或鈮粉作為連接鈦合金片與銅合金片的中間層，清潔鈦合金片和銅合金片的待焊面；
2)將鈮中間層置于鈦合金片與銅合金片之間，整體放入石墨模具中，然后將石墨模具移入真空焊接爐內(nèi)，放置于爐內(nèi)的石墨上壓頭和石墨下壓頭之間，并施加0.5～2MPa的預(yù)壓力壓實；
3)對真空焊接爐抽真空，當(dāng)真空度大于5×10-3Pa時，開始加熱，升溫至700～850℃后保溫30～60min，升溫速率為2～10℃/min，并在保溫前施加5～10MPa的軸向壓力；達(dá)到保溫時間后，開始降溫、卸除壓力并隨爐冷卻。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種利用鈮中間層擴散焊接鈦合金與銅合金的方法，其特征在于：所述的鈮中間層的厚度為50～100μm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種利用鈮中間層擴散焊接鈦合金與銅合金的方法，其特征在于：所述的鈮箔、鈮粉的純度≥99％，鈮粉的平均粒度為5～20μm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種利用鈮中間層擴散焊接鈦合金與銅合金的方法，其特征在于：所述的鈦合金圓片為Ti-6A1-4V合金、Ti-5A1-2.5Sn合金或Ti-13V-11Cr-3Al合金。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種利用鈮中間層擴散焊接鈦合金與銅合金的方法，其特征在于：所述的銅合金圓片為無氧銅、青銅、黃銅或白銅。
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