[發明專利]高清顯示器蔭罩板的生產工藝

有效

• 申請號: 200810044526.4
• 申請日: 2008-04-01
• 公開（公告）號: CN101552168A
• 公開（公告）日: 2009-10-07
• 發明（設計）人: 李旭
• 申請（專利權）人: 四川海英電子科技有限公司
• 主分類號: H01J9/14
• 分類號: H01J9/14
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種顯示器的平板蔭罩的生產工藝，特別是涉及一種高清顯示器蔭罩板的生產工藝。

背景技術

蔭罩板是現代電子顯示產品的關鍵部件，廣泛應用于電視、電腦顯示器、手機等產業。隨著全社會科技水平的不斷提高，迫切期望具有高分辨率、對比度、發光率的顯示器產品的出現，因此研制具有高清晰度的蔭罩板與之配套，迫在眉睫。目前，我國生產蔭罩板的主要方法是以有色金屬銅箔和PC為原材料，利用滾壓粘接技術將銅箔粘接在PC上，這種方法的缺點一是銅箔的質量要求高，國內目前的技術水平和生產工藝達不到其要求的質量標準；二是在滾壓過程中易造成間斷性的起皺；三是粘接度達不到要求。所以國內生產的蔭罩板的透光率通常只能達到62.5％左右。而國外的同類產品的質量比較好，但生產工藝復雜，價格昂貴，嚴重制約了我國高端產品如等離子顯示器的發展。

發明內容

本發明的目的是克服現有技術的不足，提供一種透光率高、成本低、粘接牢固、平滑無皺、經久耐用的高清顯示器蔭罩板的生產工藝。

本發明的技術方案是這樣實現的：

一種高清顯示器蔭罩板的生產工藝包括以下步驟：

1)制銅箔

①磨平

用鏡面磨板機將銅板磨平，使其表面凹凸在1-3微米之間；

②除垢

用超生波清洗線清除銅板上的污垢；

③鍍鎳

用真空鍍膜線在銅板鏡面層鍍上0.3～0.8微米的鎳層，然后使其鈍化；

④鍍銅箔

將鈍化后的鎳銅板放入水平電鍍線，鍍上10-20微米的銅箔；

⑤制氧化膜

將步驟④得到的銅-鎳-銅箔板放入黑色氧化線，在銅箔的表面生成黑色氧化膜，就制得厚度為10～20微米的銅箔，待用；

2)制PC覆銅板

①清洗

用超生波清洗線將PC片清洗干凈；

②制UV、PC半固化層

用幕簾涂布生產線在PC表面涂上UV、PC半固化層，厚度為25-45微米；

③疊片層壓

把銅箔的氧化面與PC片上的UV、PC半固化層重疊在UV真空層壓機內就制成PC覆銅板，即蔭罩板的原材料；

3)涂膠

將PC覆銅板經超生波清洗線清洗后，進入幕簾涂布線，涂上3-7微米的光固線路保護膠，放入烘道烘干；

4)制作版圖

用激光光繪機制作線寬10微米、線距300微米的等離子蔭罩板版圖；

5)光固

把等離子蔭罩板版圖附在已涂好保護膠的PC覆銅板上，并使用平行曝光機固化出所需電路；

6)顯影

將PC覆銅板轉入顯影生產線，除去未固化層，得到線寬12微米、線距300微米的電路保護圖案；

7)蝕刻

將PC覆銅板置入水平蝕刻生產線蝕去未保護的銅箔，得到線寬10微米、線距300微米的線距電路；

8)退膠

將PC覆銅板轉入退膠生產線，除去光固線路保護膠；

9)熱壓

將PC電路板放入鏡面層壓機加熱加壓除去氧化膜留下的微孔，得到電路保護和透明度達95％以上的PC電路板；

10)檢測

用AV自動掃描檢測儀，測出開斷路和PC電路板的線寬、線距；

11)封裝

用超聲波清洗PC電路板，在電路板面上覆膜保護，再用幕簾涂布均勻涂上4-6微米的粘膠，就制得高清顯示器蔭罩板。

所述PC片為聚碳酸酯片；所述UV、PC半固化層為紫外光固化PC透明膠。

本發明創造性地改革國內沿用的滾壓粘接技術，對銅箔和PC材料采用干法和濕法相結合的原理，利用化學沉銅技術使銅箔與PC材料平滑粘接，并采用相應激光固化條件使銅箔與PC材料之間形成牢固附著力。本發明解決了激光成形、精密蝕刻和PC間參數的穩定性等技術難題，使柵條保持平行和均勻，按照成像及蝕刻工藝路線，保證線路精確度達到線寬10微米、線距300微米、線厚10微米，使蔭罩板具有高分辨率，高發光率和高精度。

因此，本發明生產的高清顯示器蔭罩板成本低，工作穩定可靠，使用壽命長，粘接牢固，平滑無皺，顯示屏的透光度達到92％以上，市場競爭力強，填補了國內在此項目上的空白。

具體實施方式

以下通過實施例進一步闡述本發明。

實施例1

本發明高清顯示器蔭罩板的生產工藝包括以下步驟：

1)制銅箔

①磨平

用鏡面磨板機將銅板磨平，使其表面凹凸在1-3微米之間；

②除垢

用超生波清除污垢，增加銅板與鎳層的結合力；