[發明專利]一種強取向雙軸織構的鎳-銅金屬基帶層的制備方法無效
| 申請號: | 200810044501.4 | 申請日: | 2008-04-01 |
| 公開(公告)號: | CN101250705A | 公開(公告)日: | 2008-08-27 |
| 發明(設計)人: | 鄭果;蒲明華;劉見芬;趙勇;王賀龍 | 申請(專利權)人: | 西南交通大學 |
| 主分類號: | C23F17/00 | 分類號: | C23F17/00;C22F1/08;C25F3/22;C25D3/12;B08B3/12 |
| 代理公司: | 成都博通專利事務所 | 代理人: | 陳樹明 |
| 地址: | 610031四川*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 取向 雙軸織構 金屬 基帶 制備 方法 | ||
1.?一種強取向雙軸織構的鎳-銅金屬基帶層的制備方法,其具體作法是:
a、退火:將銅片放入管式爐中,并通入體積比重為5%氫氣、95%氬氣組成的氫氬混合氣體,按100-200℃/h的升溫速率升至590-610℃,保溫2小時左右,然后自然冷卻;
b、拋光:按三氧化鉻18-23g/L,85%磷酸940-960ml/L,95-98%硫酸40-60ml/L混合均勻,配制成拋光液;再在拋光液中以a步處理后的銅片為陽極,其他活性較好的金屬如鋁、銅等金屬為陰極,以200-400mA的電流進行電化學拋光,拋光時間2-5分鐘;
c、電鍍:按硫酸鎳95-110g/L,氯化鎳8-15g/L,硼酸25-30g/L的比例,配制成去離子水溶液,形成電鍍液;將b步拋光處理后的銅片作陰極,鎳片作陽極進行電鍍,電鍍時間5-15分鐘,電流10-50mA。
2.?根據權利要求1所述的一種強取向雙軸織構的鎳-銅金屬基帶層的制備方法,其特征在于:在進行所述的a步退火前,先將銅片放入丙酮或無水乙醇中進行0.5-1小時超聲清洗。
3.?根據權利要求1所述的一種強取向雙軸織構的鎳-銅金屬基帶層的制備方法,其特征在于:在進行所述的a步退火后,先將銅片放入3%-8%的稀鹽酸中清洗后,再對銅片進行b步的拋光處理。
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