[發(fā)明專利]硅片清洗機(jī)及硅片清洗方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200810044002.5 | 申請日: | 2008-11-25 |
| 公開(公告)號: | CN101740324A | 公開(公告)日: | 2010-06-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 寧開明 | 申請(專利權(quán))人: | 上海華虹NEC電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/00 | 分類號: | H01L21/00;H01L21/02;H01L21/306;H01L21/677;B08B3/12 |
| 代理公司: | 上海浦一知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31211 | 代理人: | 丁紀(jì)鐵 |
| 地址: | 201206 上*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 硅片 清洗 方法 | ||
1.一種硅片清洗機(jī),其特征在于:包括硅片承載臺、旋轉(zhuǎn)手臂、硅片清洗槽、旋轉(zhuǎn)干燥單元;所述旋轉(zhuǎn)手臂的一側(cè)設(shè)置硅片承載臺,旋轉(zhuǎn)手臂的下方設(shè)置硅片清洗槽,所述硅片清洗槽內(nèi)設(shè)有硅片接受器;旋轉(zhuǎn)手臂的該側(cè)或另一側(cè)設(shè)置旋轉(zhuǎn)干燥單元;旋轉(zhuǎn)手臂與硅片承載臺之間,以及旋轉(zhuǎn)手臂與旋轉(zhuǎn)干燥單元之間設(shè)置有傳送桿;
旋轉(zhuǎn)手臂在豎直面內(nèi)做圓周運(yùn)動,旋轉(zhuǎn)手臂接收來自于硅片承載臺的硅片,與此同時,旋轉(zhuǎn)手臂將另一硅片傳遞給旋轉(zhuǎn)干燥單元,并且與硅片接受器交換第三硅片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅片清洗機(jī),其特征在于:所述硅片接受器包括驅(qū)動馬達(dá)、升降軸、夾持部;驅(qū)動馬達(dá)連接升降軸,升降軸的頂部連接夾持部。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的硅片清洗機(jī),其特征在于:所述夾持部包括兩對或多對并列的夾子。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅片清洗機(jī),其特征在于:所述硅片清洗槽為超聲波清洗槽或濕法腐蝕槽。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅片清洗機(jī),其特征在于:所述旋轉(zhuǎn)干燥單元包括旋轉(zhuǎn)筒、旋轉(zhuǎn)馬達(dá),旋轉(zhuǎn)馬達(dá)驅(qū)動旋轉(zhuǎn)筒旋轉(zhuǎn);旋轉(zhuǎn)筒內(nèi)設(shè)有夾持件。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅片清洗機(jī),其特征在于:所述旋轉(zhuǎn)手臂包括手臂支架、連接器、驅(qū)動馬達(dá);手臂支架的一端與連接器連接,連接器與驅(qū)動馬達(dá)連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的硅片清洗機(jī),其特征在于:所述手臂支架為彼此形成十字形的四個;或者手臂支架為互相垂直的兩個;或者手臂支架為一個。
8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的硅片清洗機(jī),其特征在于:所述手臂支架包括彼此形成剪刀狀的兩個夾柄,夾柄的尾端連接行星齒輪;所述兩個行星齒輪互相噬合;所述手臂支架包括一對或多對并列的夾柄。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅片清洗機(jī),其特征在于:所述旋轉(zhuǎn)手臂包括夾子、驅(qū)動馬達(dá);驅(qū)動馬達(dá)帶動夾子在水平位置與垂直位置之間轉(zhuǎn)換。
10.一種利用權(quán)利要求1所述的硅片清洗機(jī)清洗硅片的方法,其特征在于:通過以下步驟清洗硅片:
第一步,通過傳送桿將硅片承載臺上的硅片傳遞給處于水平位置的旋轉(zhuǎn)手臂;
第二步,旋轉(zhuǎn)手臂接受硅片后,使旋轉(zhuǎn)手臂垂直;
第三步,使硅片清洗槽內(nèi)的硅片接受器上升,與旋轉(zhuǎn)手臂實(shí)現(xiàn)對接,旋轉(zhuǎn)手臂將硅片傳遞給硅片接受器;
第四步,使硅片接受器下降,硅片接受器上的硅片浸入硅片清洗槽內(nèi)的清洗液;清洗硅片;
第五步,硅片清洗完畢后,使硅片接受器上升,硅片接受器將硅片傳遞給旋轉(zhuǎn)手臂;
第六步,使旋轉(zhuǎn)手臂恢復(fù)水平位置;
第七步,通過傳送桿將手臂支架上的硅片傳遞給旋轉(zhuǎn)干燥單元;
第八步,驅(qū)動旋轉(zhuǎn)干燥單元,甩干硅片。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





