[發明專利]降低溝槽隔離漏電的方法有效
| 申請號: | 200810043846.8 | 申請日: | 2008-10-16 |
| 公開(公告)號: | CN101728304A | 公開(公告)日: | 2010-06-09 |
| 發明(設計)人: | 陳儉 | 申請(專利權)人: | 上海華虹NEC電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/762 | 分類號: | H01L21/762 |
| 代理公司: | 上海浦一知識產權代理有限公司 31211 | 代理人: | 丁紀鐵 |
| 地址: | 201206 上*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 降低 溝槽 隔離 漏電 方法 | ||
1.一種降低溝槽隔離漏電的方法,其特征在于,包括以下步驟:第一步,通過光刻的方法在硅片上定義溝槽的位置;第二步,在硅襯底上刻蝕出溝槽;第三步,對刻蝕的區域用化學藥液進行清洗;第四步,在高溫爐管生長襯墊氧化層;第五步,在惰性氣體中進行高溫快速熱退火,并快速冷卻;所述高溫快速熱退火溫度大于1050攝氏度小于1250攝氏度,升溫速度大于10攝氏度每秒,小于100攝氏度每秒;所述快速冷卻時降溫速度大于50攝氏度每秒,小于200攝氏度每秒;所述惰性氣體為氮氣、氬氣、氨氣或者它們的混合氣體;第六步,在惰性氣體中進行低溫退火;所述低溫退火采用爐管低溫退火,退火的溫度小于800攝氏度大于500攝氏度,所述惰性氣體為氮氣、氬氣、氨氣或者它們的混合氣體;第七步,采用高密度等離子化學氣相淀積的方法填充氧化物;第八步,退火致密化;第九步,進行化學機械拋光去除不需要的氧化物。
2.根據權利要求1所述的降低溝槽隔離漏電的方法,其特征在于,第四步中生長的襯墊氧化層為熱氧化層,其生長溫度大于700攝氏度小于1100攝氏度,所生長的襯墊氧化層的厚度在5納米和40納米之間。
3.根據權利要求1所述的降低溝槽隔離漏電的方法,其特征在于,第五步中高溫快速熱退火并快速冷卻的工藝為一次或一次以上。
4.根據權利要求1所述的降低溝槽隔離漏電的方法,其特征在于,第六步中的退火氣體為氮氣。
5.根據權利要求1所述的降低溝槽隔離漏電的方法,其特征在于,第八步中采用爐管退火,退火溫度大于900攝氏度,小于1100攝氏度。
6.根據權利要求1所述的降低溝槽隔離漏電的方法,其特征在于,第五步中退火溫度高于第八步中退火溫度,第八步中的退火溫度高于第六步中退火溫度。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





