[發明專利]具變溫裝置的半導體組件測試座及測試機臺

有效

• 申請號: 200810043703.7
• 申請日: 2008-08-12
• 公開（公告）號: CN101650374A
• 公開（公告）日: 2010-02-17
• 發明（設計）人: 許哲豪
• 申請（專利權）人: 中茂電子（深圳）有限公司
• 主分類號: G01R1/04
• 分類號: G01R1/04;G01R31/00
• 代理公司: 上海浦一知識產權代理有限公司
• 代理人: 丁紀鐵

1.一種具變溫裝置的半導體組件測試座，半導體組件具有形成有復數腳位的導接面及相反于該導接面的頂面，其特征是，該測試座包含：

具有復數對應腳位的接點、供電氣連接受測半導體組件的連接器；

具有兩個包括加熱面及致冷面的變溫面，供相對該連接器在一個供該半導體組件置于/脫離電氣連接該連接器的開啟位置、及以該兩個變溫面之一對應半導體組件頂面的作用位置間移動的變溫裝置；

供抵推變溫裝置、使對應半導體組件頂面的變溫面迫緊至半導體組件頂面的加壓裝置。

2.根據權利要求1所述的測試座，其特征是，該變溫裝置包括相對連接器移動的本體，和具有加熱面及致冷面并設置于本體的致冷芯片。

3.根據權利要求1或2所述的測試座，其特征是，該變溫裝置包括導熱連接遠離對應半導體組件頂面的變溫面的熱管，該熱管包括兩端封閉的中空管體和填充于該中空管體中的揮發性液體，該中空管體具有揮發端及遠離該揮發端的冷凝端。

4.一種具變溫裝置的半導體組件測試機臺，受測半導體組件具有形成有復數腳位的導接面及相反于導接面的頂面，其特征是，該機臺包含：基座和復數設置于該基座的權利要求1-3中任何一項所述的測試座，及

供應受測半導體組件至測試座、并自測試座移除受測半導體組件的供入/移出裝置；

分類來自供入/移出裝置受測半導體組件的分類裝置；

用以驅動供入/移出裝置、接受測試座測得數據、并依照測得數據指令分類裝置的控制裝置。

5.根據權利要求4所述的機臺，其特征是，還包含：氣密罩蓋于測試座的屏蔽，和供應干燥氣體至該屏蔽內的供氣裝置。

6.根據權利要求4或5所述的機臺，其特征是，加壓裝置分別具有可自供入/移出裝置吸取受測半導體組件，及交付受測半導體組件予供入/移出裝置的吸嘴。

7.根據權利要求6所述的機臺，其特征是，該供入/移出裝置包括：供置放容置待測半導體組件的承載盤的供料件、供自供料件汲取待測半導體組件的汲取件，及復數組供汲取件置放待測半導體組件、且分別對應測試座的移動件。

8.根據權利要求4或5所述的機臺，其特征是，該供入/移出裝置包括端部設置有汲取器的機械臂，且該加壓裝置分別包括一組螺桿。