[發明專利]背后插入式發光模塊

無效

• 申請號: 200810043091.1
• 申請日: 2008-02-02
• 公開（公告）號: CN101498431A
• 公開（公告）日: 2009-08-05
• 發明（設計）人: 吳建昌
• 申請（專利權）人: 吳建昌
• 主分類號: F21V23/06
• 分類號: F21V23/06;F21V23/00;F21V21/00;F21Y101/02
• 代理公司: 上海浦一知識產權代理有限公司
• 代理人: 丁紀鐵

技術領域

本發明涉及照明、裝飾、顯示板等發光模塊，特別涉及可以由后方維修的背后插入式發光模塊。

背景技術

如圖1所示，常見的發光模塊由多顆發光二極管10安置在電路板基材11上所構成，這種常見的發光模塊將發光二極管10固接在基材11上面，當發光二極管10故障時，不易更換。

發明內容

針對現有技術的上述不足，本發明所要解決的技術問題是提出一種當發光二極管故障時，更換方便，易于維修的背后插入式發光模塊。

為了解決上述技術問題，本發明提出的一種背后插入式發光模塊，包括發光單元和基材，其創新點在于，該發光單元具有同軸電極的第一電極與第二電極，該基材具有通孔、第一金屬和第二金屬，第一金屬以第一彈性接點延伸至通孔內，電性耦合至第一電極；第二金屬以第二彈性接點延伸至通孔內，電性耦合至第二電極。

本發明上述背后插入式發光模塊中，同軸電極最好呈桶形或圓錐形，且通孔呈對應的桶形或圓錐形。

本發明上述背后插入式發光模塊中，最好進一步包括膠體，該膠體封裝發光單元頂端，且膠體截面最大處約略等于同軸電極的頂面截面。

本發明提出的另一種背后插入式發光模塊，亦能解決上述技術問題，該背后插入式發光模塊包括發光單元和基材，其創新點在于，該發光單元具有同軸電極的第一電極與第二電極，該基材具有通孔、第一金屬和第二金屬，第一金屬一端延伸至通孔的開口，以導線截面電性耦合至第一電極；第二金屬一端延伸至通孔的開口，以導線截面電性耦合至第二電極。

同理，本發明上述背后插入式發光模塊中，同軸電極最好呈桶形或圓錐形，且通孔呈對應的桶形或圓錐形。

同理，本發明上述背后插入式發光模塊中，最好進一步包括膠體，該膠體封裝發光單元頂端，且膠體截面最大處約略等于同軸電極的頂面截面。

相對于現有技術，本發明將基材上的導線的接觸端點設計成為彈性金屬接點，配置背后插入式發光單元，當發光二極管發生故障時，可以由模塊后方輕易更換發生故障的發光單元，達到易于維修的目的。

附圖說明

圖1是常見發光模塊的結構示意圖；

圖2是本發明實施例一所使用的發光單元的剖面圖；

圖3是圖2的俯視圖；

圖4本發明實施例一的發光模塊的結構示意圖；

圖5本發明實施例二的發光模塊的結構示意圖；

圖6本發明實施例三的發光模塊的結構示意圖；

圖7本發明實施例四的發光模塊的結構示意圖；

圖8本發明實施例五的發光模塊的結構示意圖。

其中：20為芯片；21，21B，21C，21D，21E，22，22D，22E為金屬電極；23，28為絕緣材料；24為透光膠體；25為導線；26，26D，26E，27，27D，27E為金屬導線；26DE，26EE，27DE，27EE為金屬導線端點。

具體實施方式

有關本發明前述及其它技術內容、特點與功效，在以下結合附圖的較佳實施例的詳細說明中，將可清楚的呈現。

如圖2所示，本發明實施例一的發光模塊所使用的同軸發光單元包含芯片20、第一電極21、第二電極22、絕緣材料23和透光膠體24，芯片20安置于同軸電極的第一電極21上方，且芯片20的底面電極以接觸式電性耦合至第一電極21；芯片20的表面電極以導線25電性耦合至第二電極22；絕緣材料23設置于第一電極21與第二電極22之間以隔絕兩電極；透光膠體24覆蓋于芯片20與導線25，以提高產品可靠度；透光膠體24橫截面最大處約略等于同軸電極的頂面橫截面，以方便同軸發光單元由模塊的背后插入。

如圖3所示，芯片20安置于同軸電極的第一電極21上面；芯片20的表面電極透過導線25電性耦合至第二電極22；絕緣材料23介于第一電極21與第二電極22之間以隔絕兩電極。

如圖4所示，本發明實施例一提供的背后插入式發光模塊，模塊基材包含第一金屬導線26與第二金屬導線27，絕緣層28安置于第一金屬導線26與第二金屬導線27之間，提供第一金屬導線26與第二金屬導線27之間的電性絕緣。模塊基材具有一個桶形通孔29，第一金屬導線26具有第一彈性接點261延伸至通孔29的內部，第二金屬導線27具有第二彈性接點271延伸至通孔29的內部。

當同軸發光單元由模塊的背后(圖標模塊的下方)插入至定位時，第一彈性接點261電性耦合至第一電極21，第二彈性接點271電性耦合至第二電極22。如此構成本實施例之可以快速進行更換的背后插入式發光模塊。