[發明專利]一種采用二氧化碳激光直接鉆盲孔的方法有效
| 申請號： | 200810042935.0 | 申請日： | 2008-09-12 |
| 公開（公告）號： | CN101372071A | 公開（公告）日： | 2009-02-25 |
| 發明（設計）人： | 楊宏強;孫成洲;黃偉 | 申請（專利權）人： | 上海美維科技有限公司;上海美維電子有限公司 |
| 主分類號： | B23K26/38 | 分類號： | B23K26/38;B23K26/06 |
| 代理公司： | 上海開祺知識產權代理有限公司 | 代理人： | 竺明 |
| 地址： | 201600上海市*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 采用 二氧化碳 激光 直接 鉆盲孔 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種采用二氧化碳激光直接鉆盲孔的方法，采用兩個或兩個以上的不同光圈進行激光直接鉆孔，即雙光圈或多光圈模式；
1)根據要加工孔的孔徑大小，選定一個光圈，控制激光脈沖斑點的尺寸，用一個脈沖燒蝕加工板板面上的銅層，使銅層形成一開口；
2)再選定另一個光圈，改變激光脈沖斑點的尺寸，使得該尺寸小于步驟1)中激光脈沖斑點的尺寸，采用一個或多個脈沖燒蝕加工板板面上已經開口的銅層下的介質層，至此，加工板上形成一盲孔。
2.如權利要求1所述的采用二氧化碳激光直接鉆盲孔的方法，其特征是，步驟2)采用更多的光圈，選用的光圈比前次的光圈尺寸小，通過控制激光脈沖斑點的尺寸燒蝕介質層，直至第二層銅面之上的介質層完全燒蝕干凈。
3.如權利要求1所述的采用二氧化碳激光直接鉆盲孔的方法，其特征是，步驟2)中加工單個孔，或加工板面某個區域內的孔，或加工完畢整個板面的孔。
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