[發(fā)明專利]抑制金屬焊盤腐蝕的方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200810041881.6
• 申請日: 2008-08-19
• 公開（公告）號(hào): CN101654774A
• 公開（公告）日: 2010-02-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 虞勤琴;段淑卿;李明;務(wù)林鳳
• 申請（專利權(quán)）人: 中芯國際集成電路制造（上海）有限公司
• 主分類號(hào): C23C16/34
• 分類號(hào): C23C16/34;C23C16/52;C23F4/00;C23F17/00
• 代理公司: 上海思微知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙）
• 代理人: 屈 蘅;李時(shí)云

1.抑制金屬焊盤腐蝕的方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟1：在制作好的金屬焊盤上形成氮化鈦層；

步驟2：將所述氮化鈦層在金屬焊盤上保留預(yù)設(shè)時(shí)間后，去除氮化鈦層；其中所述金屬焊盤材料為銅和鋁的合金。

2.如權(quán)利要求1所述的抑制金屬焊盤腐蝕的方法，其特征在于，所述步驟1中形成的氮化鈦層的厚度為700～1000埃。

3.如權(quán)利要求1所述的抑制金屬焊盤腐蝕的方法，其特征在于，所述步驟1中形成氮化鈦采用化學(xué)氣相沉積法，沉積溫度為440～460攝氏度，真空壓力為1.5～2托，沉積時(shí)間為100～135秒。

4.如權(quán)利要求1所述的抑制金屬焊盤腐蝕的方法，其特征在于，所述步驟2中金屬焊盤上氮化鈦停留的預(yù)設(shè)時(shí)間至少為2小時(shí)。

5.如權(quán)利要求1所述的抑制金屬焊盤腐蝕的方法，其特征在于，所述步驟2中金屬焊盤上氮化鈦停留的環(huán)境為常溫常壓的潔凈室。

6.如權(quán)利要求1所述的抑制金屬焊盤腐蝕的方法，其特征在于，所述步驟2中采用干法蝕刻工藝去除氮化鈦層。