[發(fā)明專利]NAND閃存及其制作方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200810041826.7 | 申請(qǐng)日: | 2008-08-18 |
| 公開(公告)號(hào): | CN101656255A | 公開(公告)日: | 2010-02-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 楊海玩;蔡建祥 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L27/115 | 分類號(hào): | H01L27/115;H01L23/522;H01L23/532;H01L21/8247;H01L21/768 |
| 代理公司: | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人: | 李 麗 |
| 地址: | 201210*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | nand 閃存 及其 制作方法 | ||
1.一種NAND閃存,包括柵極結(jié)構(gòu)以及其上的字線結(jié)構(gòu),其特征在于,所 述字線結(jié)構(gòu)包括柵極結(jié)構(gòu)上的多晶硅層、多晶硅層上的用于阻擋離子的屏蔽 層、屏蔽層上的導(dǎo)電層,所述屏蔽層為硅化鎢,所述導(dǎo)電層為硅化鈷,所述 多晶硅層的厚度為300埃。
2.如權(quán)利要求1所述的NAND閃存,其特征在于,所述屏蔽層的厚度為 400至500埃。
3.如權(quán)利要求1所述的NAND閃存,其特征在于,所述導(dǎo)電層的厚度為 300埃。
4.一種NAND閃存的制作方法,包括提供柵極結(jié)構(gòu)以及在所述柵極結(jié)構(gòu)上 形成字線結(jié)構(gòu),其特征在于,在所述柵極結(jié)構(gòu)上形成字線結(jié)構(gòu)包括下列步 驟:
在所述柵極結(jié)構(gòu)上形成多晶硅層,所述多晶硅層的厚度為300埃;
在所述多晶硅層上形成用于阻擋離子的屏蔽層,所述屏蔽層為硅化鎢;
在所述屏蔽層上形成導(dǎo)電層,所述導(dǎo)電層為硅化鈷。
5.如權(quán)利要求4所述的NAND閃存的制作方法,其特征在于,所述屏蔽層 采用化學(xué)氣相淀積的方法形成。
6.如權(quán)利要求4所述的NAND閃存的制作方法,其特征在于,所述屏蔽層 的厚度為400至500埃。
7.如權(quán)利要求4所述的NAND閃存的制作方法,其特征在于,在所述屏蔽 層上形成導(dǎo)電層包括:
在所述屏蔽層上形成反應(yīng)層,所述反應(yīng)層為多晶硅,厚度為300埃;
在所述反應(yīng)層表面沉積鈷離子;經(jīng)過300℃的快速退火形成結(jié)晶的硅化 鈷;再經(jīng)過一次500℃的快速退火形成硅化鈷層。
8.如權(quán)利要求4所述的NAND閃存的制作方法,其特征在于,所述導(dǎo)電層 的厚度為300埃。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的
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